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凸版印刷公司28nm掩模工艺准备就绪

2009-04-29 11:54:03.0 来源:电子工程 责编:覃丽妮

       【编者按:通过正在进行的与IBM的项目合作,凸版印刷(Toppan Printing)公司宣布已经开发了用于32nm和28nm节点光学掩模的新的制造工艺。】
      
【中华印刷包装网】 通过正在进行的与IBM的项目合作,凸版印刷(Toppan Printing)公司宣布已经开发了用于32nm和28nm节点光学掩模的新的制造工艺。Toppan表示,在日本Asaka制造的光学掩模与IBM在Essex Junction工厂的掩模完全兼容,且得到了IBM的认证。 
        IBM和Toppan去年宣布在32nm光学掩模工艺和22nm所有的掩模工艺上进行开发合作。Toppan在2005年就开始与IBM合作攻克45nm节点。目前的工作包括支持22nm源掩模最优化(SMO)的专门的掩模,Toppan表示。SMO是将光照源和掩模同时进行最优化,并被看作是实现22nm以及更高节点的沉浸式光刻的可行方法。 
        Toppan表示通过与IBM合作的技术财产积累,该公司计划在2011年开始SMO光掩模的批量生产。
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