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胶印油墨
胶印材料
丝印材料

无线胶订生产工艺中的常见问题及解决

2009-10-16 09:32:50.0 来源:慧聪印刷网  责编:涂运


  13)宽书背

  起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐;上封滚筒过高,对书背形成压力过大;背胶上胶轮1过高,使胶渗入书页之间;书芯松散未捆紧等;铣背不光洁、毛糙。应对症解决。

  14)楔形

  上胶轮与书夹子体底平面间距过小,应降低上胶轮1位置。

  15)胶膜不均匀

  侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好;上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当,应重新调整;匀胶棒与书芯距离不准,匀胶棒加热不好,匀胶棒与书背不平行等。应对症解决。

  16)楔形胶膜

  匀胶棒与书夹子体底面不平行;托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。

  17)胶层有空隙

  背胶装置中胶太少,应保证加胶量;胶水温度太低,应控制好胶温。

  18)书帖书封面定位偏移

  书封面输送导轨链没有对齐,应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒略低,封面与书背吻合不实,托打后使封面复位。

  19)封面粘接不牢

  机速过快,胶的开放时间长,应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空,托实机构调节不当,托实压力太小,应加大;胶层过薄,粘接不牢,应加厚背胶及侧胶胶层。 

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