2012全球印刷电路板市场有望维持成长
2012-05-16 11:55:30.0 来源:中国会展网 责编:王岑
- 摘要:
- 尽管全球景气不明,全球印刷电路板(PCB)市场2012年仍可望维持成长态势,原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长,将能带动高附加价值的PCB需求。
【CPP114】讯:尽管全球景气不明,全球印刷电路板(PCB)市场2012年仍可望维持成长态势,原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长,将能带动高附加价值的PCB需求。
南韩电子回路产业协会引用市调机构Prismark数据指出,2012年全球PCB市场规模将达到590.34亿美元,较2011年增加4.7%。虽然2011年整体PCB市场成长率未达7.4%,但考量到终端产业可能萎缩等疑虑,仍是值得肯定的成长走势。
从整体PCB产业来看,2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板(HDI)、软板(FPCB)、封装基板、LTE等具高附加价值的零组件,将会出现明显成长态势,而半导体及封装基板市场规模也预估将增加至92.35亿美元通讯用PCB市场也将较2011年增加5.4%,至143.3亿美元。
相对的,国防、航空等特殊PCB市场则将较2011年减少0.5%至21.7亿美元。
兼任南韩电子回路协会副会长的LGInnotek执行长李雄范表示,高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战,只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。南韩PCB业界必须对市场变化维持高度关注,并确保成本竞争力、提高良率、改革制程等,奠定竞争基础。
南韩电子回路产业协会引用市调机构Prismark数据指出,2012年全球PCB市场规模将达到590.34亿美元,较2011年增加4.7%。虽然2011年整体PCB市场成长率未达7.4%,但考量到终端产业可能萎缩等疑虑,仍是值得肯定的成长走势。
从整体PCB产业来看,2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板(HDI)、软板(FPCB)、封装基板、LTE等具高附加价值的零组件,将会出现明显成长态势,而半导体及封装基板市场规模也预估将增加至92.35亿美元通讯用PCB市场也将较2011年增加5.4%,至143.3亿美元。
相对的,国防、航空等特殊PCB市场则将较2011年减少0.5%至21.7亿美元。
兼任南韩电子回路协会副会长的LGInnotek执行长李雄范表示,高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战,只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。南韩PCB业界必须对市场变化维持高度关注,并确保成本竞争力、提高良率、改革制程等,奠定竞争基础。
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