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汉高公司推出全新一代包装热熔胶

2012-06-13 09:35:26.0 来源:科印网 责编:王岑

摘要:
近日,全球著名粘合剂品牌公司汉高(Henkel)推出全新一代Technomelt Supra 1000热熔胶。
  【CPP114】讯:近日,全球著名粘合剂品牌公司汉高(Henkel)推出全新一代Technomelt Supra 1000热熔胶。据介绍,这款新品不仅可以有效提高包装产品的档次,而且可大大提高工作过程效率,同时降低热熔胶使用量。目前,市场对热熔胶的需求主要集中在包装行业,因此,汉高新产品的推出将为行业带来新活力。此外Technomelt Supra 1000可用于多种材质产品,为印后自动化奠定流畅基础。

  在生产这款产品过程中,汉高采用了一套全新的独特生产技术。与其它基于茂金属触媒合成之聚烯烃(metallocene-based)基础的热熔胶相比,Technomelt Supra 1000热熔胶所含的基础聚合物可降低使用量20%,最大可节约40%。同时,新产品具有水晶透明特点,不仅从包装品外观上极难发现,而且非常美观,无需任何线装或其它装订方式。而且在使用过程中可以使得印后设备清理非常简捷,从而大大提高装订设备工作效率。

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