TOPPAN凸版精彩亮相2012北京国际包装博览会（CHIPF2012）(1/10)
2012-07-10 18:20:14.0 来源：cpp114 文/喻小唛 编辑：喻小唛-
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支持 ← → 浏览图片 - 【CPP114】讯：2012年7月3日，北京国际包装博览会（CHIPF 2012）如期开幕，TOPPAN凸版印刷株式会社（简称TOPPAN）精彩亮相本届展会。
1900年，TOPPAN凸版依靠当时最先进的印刷技术——“电铸凸版印刷法”创建而成。此后，TOPPAN凸版的印刷技术不断得到革新发展，1959年，TOPPAN凸版开始了向电子领域进军的步伐，于1961年成立了企划制作和市场营销部门，将业务拓展到了印刷之外的更为广阔的领域。
在传统印刷技术的基础上，融入了多种技术与经验，并不断发展，这就是TOPPAN凸版所谓的“印刷技术”。为了今后能够继续满足客户的各项需求，TOPPAN将以“印刷技术”为基础，不断地迎接新的变革和挑战。
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