华阳电子PCB印刷电路板转型以电子技术为导向
2012-11-23 08:53:01.0 来源：赛迪网 责编：王岑
- 摘要：
- 近年来，中国的PCB印制电路板产业迅速崛起。市场研究机构NTInformation预计，2013年中国的PCB产值将达54.88亿美元，超过美国的51.22亿美元，跃居全球第二。
【CPP114】讯：近年来，中国的PCB印制电路板产业迅速崛起。市场研究机构NTInformation预计，2013年中国的PCB产值将达54.88亿美元，超过美国的51.22亿美元，跃居全球第二。中国制造商一方面在普通的单面板、双面板和低层数的多层板领域，已经在国际市场上占有优势，另一方面，在看好市场对多层电路板庞大需求的情况下，中国本土制造商通过强化研发、引进先进工艺设备和加强流程管理与质量控制等，也欲在高多层板领域展露头脚。
江西华阳电子有限公司的负责人认为，目前整个PCB行业处于转型的阶段，这将为国内的多层电路板带来难以估量的广阔发展空间，此外，鉴于近年来中国汽车和移动通信市场的高速增长，公司同样看好汽车电子和手机用板业务。
华阳电子表示，自1984年成立以来，江西华阳电子针对高端市场的发展机遇先后进行了四次产能扩张，最新一轮的扩产主要是提升多层板产量，目前该公司可月产多层板3万平方米，在其全部电路板产品中所占比例达到80%。电路板层数方面，该公司目前最高可以批量生产32层的线路板。相比较而言，据业内人士介绍，目前国内大量生产的仍是层数不到20层的电路板。
中国本地制造商在多层电路板产能上不断提升，而近年来新建的外商投资企业的产能也不断投入利用，使得中国多层电路板的产量快速增长。市场研究公司Prismark新近发表一份报告，预计2003年中国的多层电路板产量将由2002年的2,070万平方米增长至2,550万平方米，增长率达23%，而全球其它地区均呈不同程度的下降态势，中国产量的增长也将拉动全球多层电路板总产量由2002年8,820万平方米增长至2003年的9,030万平方米。
中国制造商在扩充产能的同时，其技术水平、内部管理及服务水准也在不断提升。以深南电路为例，这家中航集团旗下军工企业出身的公司拥有较强的技术实力。目前除了大批量生产最多32层的电路板外，50层的电路板亦在研发之中，预计2003年底可以投入小批量生产。此外，该公司多层电路板产品的板厚孔径比最高也达到16：1，并开始采用或正积极研发埋入式平面电阻和埋入式电容技术。在激光钻孔方面，0.075mm和0.05mm的激光钻孔技术亦正在研发之中，预计2005年可以投入量产。
在管理方面，据江西华阳电子介绍，该公司已经推行“管理流程再造”，以实现“与市场零距离”。该公司的生产线存在20多个工序，新的“管理流程再造”将上工序视作下工序的供应商，下工序即作为上工序的客户，以供应商与客户的关系来要求各个工序，并进行相应奖励和惩罚，使各个工序更加灵活地贴近市场，同时使生产线上的员工积极主动工作，提高效率，改进质量。
此外，江西华阳电子争取更多地前期进入客户的研发，与客户在诸如可加工性、要求能否实现等方面展开交流，并在阻抗控制、层间配置和布线等方面为客户提供合理的设计建议；而3-5天的快速首板制作，也为客户提供了积极的研发支持。在产品质量先期策划方面，该公司通过对客户需求的理解、消化，全面系统地设计产品加工路线与方法，通过对样品、试生产和批量生产的产品进行跟踪、评价与不断修正，使其加工的产品满足客户需求。据悉，该江西华阳电子目前在国内外PCB业内都享有非常不错的口碑。
江西华阳电子有限公司的负责人认为，目前整个PCB行业处于转型的阶段，这将为国内的多层电路板带来难以估量的广阔发展空间，此外，鉴于近年来中国汽车和移动通信市场的高速增长，公司同样看好汽车电子和手机用板业务。
华阳电子表示，自1984年成立以来，江西华阳电子针对高端市场的发展机遇先后进行了四次产能扩张，最新一轮的扩产主要是提升多层板产量，目前该公司可月产多层板3万平方米，在其全部电路板产品中所占比例达到80%。电路板层数方面，该公司目前最高可以批量生产32层的线路板。相比较而言，据业内人士介绍，目前国内大量生产的仍是层数不到20层的电路板。
中国本地制造商在多层电路板产能上不断提升，而近年来新建的外商投资企业的产能也不断投入利用，使得中国多层电路板的产量快速增长。市场研究公司Prismark新近发表一份报告，预计2003年中国的多层电路板产量将由2002年的2,070万平方米增长至2,550万平方米，增长率达23%，而全球其它地区均呈不同程度的下降态势，中国产量的增长也将拉动全球多层电路板总产量由2002年8,820万平方米增长至2003年的9,030万平方米。
中国制造商在扩充产能的同时，其技术水平、内部管理及服务水准也在不断提升。以深南电路为例，这家中航集团旗下军工企业出身的公司拥有较强的技术实力。目前除了大批量生产最多32层的电路板外，50层的电路板亦在研发之中，预计2003年底可以投入小批量生产。此外，该公司多层电路板产品的板厚孔径比最高也达到16：1，并开始采用或正积极研发埋入式平面电阻和埋入式电容技术。在激光钻孔方面，0.075mm和0.05mm的激光钻孔技术亦正在研发之中，预计2005年可以投入量产。
在管理方面，据江西华阳电子介绍，该公司已经推行“管理流程再造”，以实现“与市场零距离”。该公司的生产线存在20多个工序，新的“管理流程再造”将上工序视作下工序的供应商，下工序即作为上工序的客户，以供应商与客户的关系来要求各个工序，并进行相应奖励和惩罚，使各个工序更加灵活地贴近市场，同时使生产线上的员工积极主动工作，提高效率，改进质量。
此外，江西华阳电子争取更多地前期进入客户的研发，与客户在诸如可加工性、要求能否实现等方面展开交流，并在阻抗控制、层间配置和布线等方面为客户提供合理的设计建议；而3-5天的快速首板制作，也为客户提供了积极的研发支持。在产品质量先期策划方面，该公司通过对客户需求的理解、消化，全面系统地设计产品加工路线与方法，通过对样品、试生产和批量生产的产品进行跟踪、评价与不断修正，使其加工的产品满足客户需求。据悉，该江西华阳电子目前在国内外PCB业内都享有非常不错的口碑。
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