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MBO高层面对面:数字印后魅力超凡 尽显折页王者风范

2013-05-23 16:18:00.0 来源:cpp114 文/喻小唛 责编:喻小唛

摘要:
2013年5月14日-18日,万众瞩目的第八届北京国际印刷技术展览会在北京新国展隆重举办,全球折页名家MBO携带多款印后解决方案盛情参展,为观者带来的不仅仅是视觉的震撼,更是对折页艺术的深度解读。
    本次展会上,MBO在数码印后方面有哪些产品展示呢?

    对此,MBO全球CEO Frank Eckert先生表示,本次展会上,MBO展出了自己的数码生产线,如UW 52/770开卷装置进行纸张开卷;TECHNAU TC8300打垄线装置在预留的白页上打手撕线;SVC 775C卷到单装置切单张;T 800 FWII进行两次风琴折;T 700 FWII进行垂直方向两对折;Palamides Alpha 700 Plus自动收纸单元将书帖收集成书芯;最后推出书芯,7步即可展示书刊的数码印刷。


MBO新品发布会现场

MBO,在这里!

    MBO巴莫尔先生说:“MBO digital所有规格的印后模块均可以流畅地直接整合到同一个生产流程中,可直接同数码印刷设备连线生产或者连接一个开卷单元离线生产。多年的客户经验使得MBO公司的产品更加符合客户的实际需求,针对中国客户提供持续创新的完美解决方案。我们希望,MBO创新和高效的解决方案能够使客户生产实现最佳优化,为每个客户提供个性化的解决方案。”

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