- 【供应】贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热绝缘硅胶片
- 当前价： 面议
- 最小起订： 1000PCS
- 供货总量： 2000000PCS
- 最新修改： 2021-02-02 15:46:09.0
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公司信息
东莞市松全电子材料有限公司
联 系 人：高莹州 先生
联系电话：86 - 0769 - 83819248
手 机：13794828382
电子信箱：dgsonquan@163.com
所 在 地：广东 东莞
公司地址：东莞市樟木头镇石新东城4街宝通大厦5楼
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- 产品型号：Gap Pad 1500R
- 产品规格：203*406
- 原 产 地：美国
- 适用范围：贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片 特点： 玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂 易于操作的结构 电绝缘 应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方 规格：厚度：0.254-0.508mm 硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40 击穿电压（Vac）:>6000 导热系数：1.5W/m-K
- 详细描述：贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片
特点：
玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方
规格：厚度：0.254-0.508mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压（Vac）:>6000
导热系数：1.5W/m-K
- 售后服务：贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片 特点： 玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂 易于操作的结构 电绝缘 应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方 规格：厚度：0.254-0.508mm 硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40 击穿电压（Vac）:>6000 导热系数：1.5W/m-K
