- 【供应】贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
- 当前价： 面议
- 最小起订： 1000PCS
- 供货总量： 2000000PCS
- 最新修改： 2019-11-08 16:33:47.0
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公司信息
东莞市松全电子科技有限公司
联 系 人：傅淑清 女士
联系电话：86 - 0769 - 83819248
手 机：18002887698
电子信箱：dgsonquan@163.com
所 在 地：广东 东莞
公司地址：广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦5楼
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- 产品型号： Hi-Flow 300P
- 产品规格：203*406
- 原 产 地：美国
- 适用范围：贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片 特点： 热阻0.13C-in2/W(25psi) 已被市场证明了的聚酰亚胺基材 卓越的绝缘性能 卓越的抗切割性能 应用： 弹片/扣具安装 独立的功率半导体和模块 规格： 厚度：0.102-0.127mm 增强承载物：聚酰亚胺 持续使用温度：150C 导热系数：1.6W/m-K 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
- 详细描述：贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
卓越的绝缘性能
卓越的抗切割性能
应用：
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格：
厚度：0.102-0.127mm
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150C
导热系数：1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
- 售后服务：贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片 特点： 热阻0.13C-in2/W(25psi) 已被市场证明了的聚酰亚胺基材 卓越的绝缘性能 卓越的抗切割性能 应用： 弹片/扣具安装 独立的功率半导体和模块 规格： 厚度：0.102-0.127mm 增强承载物：聚酰亚胺 持续使用温度：150C 导热系数：1.6W/m-K 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
