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  • 当前价: 220.0 元/公斤 (不含运费)
  • 最小起订: 5公斤
  • 供货总量: 5公斤
  • 最新修改: 2011-03-25 22:33:23.0
公司信息

东莞跃普电子设备材料有限公司

联 系 人:许崇华 先生
联系电话:86 - 0755 - 81467112
手    机:13510292372
电子信箱:sxcuhonghua@126.com
所 在 地:广东 深圳
公司地址:东莞市长安镇涌头泰安南苑1巷2号
  • 产品型号:588A
  • 产品规格:5kg?
  • 原 产 地:??
  • 适用范围:PCB,SMT??????
  • 详细描述:回流焊高温专用型 可剥防焊蓝胶为网版印刷可剥性防焊油墨。皮膜经胶化后可剥焊锡及化学药品,作为印刷单面、双面、多层电路板局部耐焊锡之用,例如保护碳油位、金手指及镀金按键位或过波峰焊或回流焊用等,为充分发挥其特征具体操作如下:《一》 网版制作使用18T-24T网目的网纱,封网浆的厚度为350 uM以上,使用硬度为65-70度刮胶。《二》 使用准备油墨开启后,用手动或机械搅拌3-5分钟,静置10分钟,油墨黏度为500-800ps. 《三》 硬化条件双面电路板印刷:第一面150℃×5-6分钟;第二面150℃×10-15分钟。双面印刷后烘烤:150℃×40分钟。如果只印刷一面,烘烤时间150℃烤40分钟就可以烤干。《四》 检验经固化后的胶层检验有无漏印、气泡、上焊点等不良状况,如有须适当修理,针对需补蓝胶的加烤150℃×3分钟即可。《五》 喷锡/回流焊锡炉温度:240℃-260℃ 热风温度:330℃ 浸锡时间:5-10秒1-2次 热风压力:2.5-4.5KG 《六》 耐高温性能:固化后的蓝胶过回流焊,耐温最高280℃,可以过八段温区1-4(每次8分钟)。《七》 金手指板膜厚要求回流焊或保护金手指喷锡,印刷时应尽量使膜厚加厚,(胶化后)达0.3-0.4mm以上。《八》 保护镀金位印刷膜厚(胶化后)要达到0.4mm以上。硬化条件:150℃×30-35分钟《九》 油墨储存 油墨储存于25℃冷气室内,储存期最长为6个月注:油墨印刷过厚,干燥时间会稍长,但耐高温、耐焊锡性就越好。若喷锡时出现吹掉胶或融胶,烘烤板时可延长5-10分钟,以上为工作经验总结,因环境或操作不同也有所差异。 1. 在印刷过程中,走刀的速度尽量调低,刮刀的角度调至60~70度左右。 2. 如遇到PCB印蓝胶的地方有小孔,需要注意的是:蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二,否则烘干以后会形成铆钉,难以剥离而堵塞孔径。 3. 如确有需要必须使用钢网印刷,也可直接使用钢网,但仍然建议使用丝网印刷,以达到最好的局部防焊效果。 4. 使用过程中请不要添加任何的稀释剂。否则固化后会影响剥离的韧性
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