Impinj宣布推出封装Monza3 RFID标签芯片
2009-04-20 13:16:06.0 来源：RFID射频快报 责编：覃丽妮
【编者按：就本次包装艺术大赛的组织过程以及产生的实际意义，笔者在晚会上走访了部分学校老师、获奖学生以及参展企业，那么本次包装艺术大赛能否促进我国在包装艺术和包装技术方面的发展呢？】
【中华印刷包装网】 RFID解决方案开发商Impinj宣布推出封装的Monza3RFID芯片。该芯片可在恶劣的工业应用环境下使用；芯片的设计可以提供一种高结合度的天线链接，从而延长产品的寿命。
袋装Monza3RFID芯片设计适合在电子行业应用。电子产品制造商可以充分利用RFID技术来跟踪库存和维修历史，以及打击假冒和减少召回事件并提升客户服务。由于此产品尺寸小、型面高度不大，所以标签可以很容易地集成到可用空间小的印刷电路板上。
除了附着结实外，Monza3芯片的封装可以免受极端温度及其他物体挤压的影响。
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【中华印刷包装网】 RFID解决方案开发商Impinj宣布推出封装的Monza3RFID芯片。该芯片可在恶劣的工业应用环境下使用；芯片的设计可以提供一种高结合度的天线链接，从而延长产品的寿命。
袋装Monza3RFID芯片设计适合在电子行业应用。电子产品制造商可以充分利用RFID技术来跟踪库存和维修历史，以及打击假冒和减少召回事件并提升客户服务。由于此产品尺寸小、型面高度不大，所以标签可以很容易地集成到可用空间小的印刷电路板上。
除了附着结实外，Monza3芯片的封装可以免受极端温度及其他物体挤压的影响。
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