Essemtec推出半自动焊膏印刷机具备视觉系统特征
2008-09-11 09:47:48.0 来源：http://www.pcbtech.net/ 责编：尤思佳
Essemtec的新型SP003-ML-V是一种瞄准中小型生产批量的极其可靠的系统。采用这种整合的视觉系统，可简化和加快印刷质量控制以及印刷位置校正。
以较高的一致性和精密度在每块PCB上印刷焊膏，对于有效生产优质、可靠的电子产品发挥着至关重要的作用。Essemtec的新型半自动模板与丝网印刷机 SP003-ML-V能控制刮板与速度，并可对这些特征进行安全复制。刮板与速度是两项最重要的印刷参数。
与锡铅焊膏相比，无铅软焊料可减少SMD（表面贴装设备）调整需求。因此，操作者必须按PCB来校准模板（或称之为SMD贴装），以确保获得优质焊点。 SP003-ML-V的视觉系统包含两部快速固定相机，可直接透过模板孔径观察PCB。这些图像将同步显示在两台8英寸显示器上，以快速检验校准精确度。需要时，可使用无背隙精密调节螺旋，准确更正X、Y和θ轴。
印刷冲程完成后，操作者应小心翼翼地将模板从PCB中分离出来，以免损失焊膏量。必须移除印刷机上方零部件，才可实现系统装卸载；然而，气动伺服马达亦可为此项操作提供支持，几乎无需操作者干预。
这台十分稳固的系统标配一个通用PCB固定机制。该磁性桌面可经调整适应不同的PCB格式，摆脱了对所有工具的依赖，而且还能支持单双面基底。最大印刷面积为360毫米x 400毫米；屏幕和模板均可装入23英寸x 23英寸的框架内。
这种新型机动化屏幕和丝网印刷机SP003-ML-V可用于中小型生产环境。所有相关印刷参数皆在控制范围内，因而，都具有可重复性。该视觉系统能够采用不同的超细间距焊膏配方，印刷出最精细的外形。
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