09励华展首场研讨会座无虚席
2009-04-08 00:00:00.0 来源：中华印刷包装网 覃丽妮 责编：覃丽妮
2009年励华展首日下午在上海新国际博览中心E5馆举行的“圆压圆模切最新发展”研讨会顺利举行。
上图：研讨会现场座无虚席
上图：本次研讨会演讲人Kevin Koeisch
本次研讨会围绕着“圆压圆模切最新发展”主题而讨论，演讲人为美国National模切刀制造公司的技术总监Kevin Koeisch。他分别从圆压圆连点模切、圆压圆海绵的应用（上置模切VS下置模切）两大版块来进行论述，逻辑紧密，言语优美，不仅展现了国际上圆压圆模切的最新技术，而且也为现场的观众带来了一场精彩的讲座。研讨会始末，现场气氛非常活跃，观众均呈有增无减的趋势。
上图：研讨会现场座无虚席
上图：本次研讨会演讲人Kevin Koeisch
本次研讨会围绕着“圆压圆模切最新发展”主题而讨论，演讲人为美国National模切刀制造公司的技术总监Kevin Koeisch。他分别从圆压圆连点模切、圆压圆海绵的应用（上置模切VS下置模切）两大版块来进行论述，逻辑紧密，言语优美，不仅展现了国际上圆压圆模切的最新技术，而且也为现场的观众带来了一场精彩的讲座。研讨会始末，现场气氛非常活跃，观众均呈有增无减的趋势。
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