【CPP114】讯：1、物联网的产业链分析

　　“物联网”的实现，建立在人类科技水平的全面进步基础之上。我们认为，为实现物联网至少需要实现以下几个关键领域技术的突破。

　　1.1以RFID为代表的物品识别技术

　　ITU将物品识别技术作为实现物联网的基础。ITU认为，为实现万物之间的联接，必须开发出一种简单、便宜的物品识别技术。RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)是当前最被看好的物品识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。通过给所有物体“粘贴”一张RFID标签，每个物体都将被给予一个独一无二的ID。一个完整的RFID标签由RFID芯片、天线以及封装媒介所组合。

　　RFID标签技术将带动的产业：(1)材料技术。RFID标签必须能够在各种复杂环境下应用，因此，为确保RFID标签的耐用性，必须开展各种材料技术的研究，考虑到RFID标签未来的无所不在性，使用的材料必须能够确保环保与无害；为实现某些特殊应用，纳米技术以及生物材料技术的开发也将不可避免。这将带动材料工艺的发展。(2)芯片及封装技术。为实现物联网中的人物互动、物物互动，RFID芯片的存储、运算能力必须不断加强，并且芯片尺寸也将不断减小；为实现特殊应用，特殊封装媒介材料的应用将不可避免，这将要求封装技术的不断进步。这将促进半导体及电子元器件产业的发展。(3)能源技术。为实现任何时间、任何地点的人—物通信，物—物通信，必须保证物体的能源供应，节能的或可再生的能源供应方式以及智能的能源传输方式的开发将不可避免。这将带动能源、电力等产业的发展。(4)生物医药技术。要实现在医药领域对药物性能的精确控制，生物医药技术的必须取得突破。

　　1.2传感与传动技术

　　物联网将实现人—物互动以及物—物互动，这就要求物体具备根据物理变化做出反应的能力。为赋予物体“智能”属性，传感与传动技术的应用将不可避免。传感技术：传感器是指可以侦察或控制环境物理参数的装置。根据所侦察的环境物理参数的不同，传感器可分为声学传感，位置传感，化学传感，电流、电压、磁场、电波传感，光学传感等十几种类别。传感技术的开发涉及领域非常庞大，对不同环境物理参数的侦测将需求不同的传感技术。以光学传感中的LED传感技术为例，其就需要依赖半导体技术的支持。传动技术：传动器是指可以移动或控制一个机械或一个系统的装置，一般情况下，传动器是一个吸收某种能量并将其转换成某种动能的装置。传动技术的开发同样涉及众多领域，以在电子工程中的应用为例，传动器是一个将输入电子信号转换成某种动能的装置。

　　传感与传动技术将带动的产业：传感与传动技术涉及领域极广，其技术需求将能够带动半导体、精密机械、电子元器件、光学、声学等多科技领域的进步。

　　1.3网络和通信技术

　　物联网对网络技术的需求将主要表现在三个方面：一是要求网络传输技术的进步(无线、有线)，二是要求网络分配技术的升级，三是web 3.0的应用。

　　在物联网时代，由于所有物体都处于随时接受数据并传输数据的状态中，由此所产生的海量数据传输需求将不是现有网络技术所能应对。因此，必须不断提高有线和无线网络带宽及数据传输技术，光纤作为网络传输介质有可能进一步普及，移动通信技术，从3G到4G、5G的演进也可能加快。uIPv6由于适用于各种超低功耗微控制器，可以为任何电子设备提供IP地址，将是物联网的发展所必须的。

　　网络技术将带动的产业：(1)有线网络投资。为实现物联网对数据传输的要求，有线网络将需求进行不断的升级，由此将带动光缆光纤技术的发展。(2) 无线网络升级。物联网时代将产生庞大的无线数据传输需求，将促进3G、4G以及其他无线技术的应用，民用卫星技术也有望借助于智能定位、通讯等需求的爆发而得到大发展。(3)信息设备及软件。物联网时代将产生的庞大网络投资需求将给信息设备及软件产业带来巨大的发展机会。(4)网络搜索。物联网时代前所未有的信息量将对信息搜索提出新的要求，网络搜索市场将迎来更大的发展机遇。

　　1.4数据处理与存储

　　物联网时代所产生的数据量将是难以想象的庞大，将对数据处理与储存技术提出前所未有的挑战。人类必须开发出更快的数据处理芯片，必须发展新的存储技术。

　　数据处理及存储需求将带动的产业：(1)计算机软硬件。物联网时代将对芯片、服务器、交换机等产生庞大的需求；“云计算”等新型共享基础架构方法将得到更广泛的运用；对数据安全的新要求也将大磊促进信息安全技术的发展。(2)半导体。物联网对数据储存能力的需求将大大促进半导体产业的发展，硬盘等储存媒介的需求不可限量。(3)电子元器件。电子元器件作为计算机及半导体技术的发展的基础产业，也将迎来新的发展机遇。

　　1.5以3C融合为代表的智能物体技术

　　物联网与现有网络世界最大的不同将体现在人与物体之间的“对话”。现有人与物体的对话的应用主要体现在人与计算机之间的“人—机对话”，在物联网时代，人与“物体”的对话将无处不在，3C融合将肯定会得到进一步的发展和应用。

　　3C融合：3C指的是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费类电子产品(Consumer Electrics)。3C融合即利用数字信息技术激活其中任何一个环节，通过某种协议使3C的三个方面实现信息资源的共享和互联互通，从而满足人们在任何时间、任何地点通过信息关联应用来方便自己的生活。目前，数字家庭中的各设备之间的连接并不方便：繁琐的线路、千奇百怪的接口、五花八门的文件格式，尽管它们可以实现协作但预先的准备过程同样令人感到不太愉快，距离我们心目中的“数字家庭”仍然相差甚远。3C融合可行的手段就是通过标准化的智能型无线技术(比如无线宽带)，实现这些设备的无缝互连。

　　智能物体需求将带动的产业：(1)智能物体的发展将是物联网对人类生活方式最直接的改进，其对电子产业产生巨大的推动作用，消费电子、家电、汽车等产业都将迎来巨大的需求。(2)对智能装置的研究将可能促使智能机器人[82.99 1.27%]得到大范围应用。

　　2、物联网的投资机会探寻

　　物联网可能是续互联网、无线互联网和绿色革命之后全球重大的科技革命，也是影响人类生产和生活的历史大趋势之一。从长期角度来看，任何变革都会带来某些产业的兴盛和另一些产业的衰落；因此投资者需要关注物联网发展的趋势及其影响，一方面是在物联网的发展过程中寻找新的投资机会，另一方面是要避免自己的投资在物联网发展过程遭受损失。

　　从横向的应用领域来看，短期看好基于手机增值服务的智能交通和智能金融中的部分基础应用，中期看好“智能物流”、“智能建筑”和“智能电网”的发展，长期看好“智能家居”和“智能医疗”的发展。

　　从纵向的产业链角度来看，短期看好拥有技术壁垒和先发优势的“硬件”提供商，中长期看好能提供独特行业应用的解决方案提供商。

　　公司推荐：长电科技[9.15 1.89%](600584)

　　预计09-11年EPS分别为0.06元、0.20元和0.26元，对应24日动态PE分别为151X、44X和34X。

　　I. 安全要素：1)公司是我国半导体封装领域的龙头公司，在RF-SIM卡的系统级封装(SiP)方面已经投入巨资进行了多年的研究和准备，目前已经积累了大量客户和订单，同时建立了大规模的生产线。2)公司累计投资3.5亿元、耗时超过4年不断开发完善的RF-SIM卡封装测试技术在国内取得了突出的领先地位，预计1-2年内国内竞争对手在技术工艺上难以跟上，而国外竞争对手在成本以及客户磨合方面也有劣势，公司有望直接受益于国内RF-SIM卡的快速推广。

　　II. 中长期上涨要素：1)随着11月份中国移动[76.40 -1.16%]开始在全国以“手机世博门票”推广为契机展开RF-SIM卡对传统SIM卡的替代和渗透，公司的RF-SIM卡已经开始放量，随着联通和电信等运营商的跟进，预计未来2年公司该产品的交货量分别达到2000万片和4000万片，贡献收入2.4亿元和5亿元，由于该产品短期内缺乏有力的竞争，预计毛利率要显著高于传统业务。2)公司在RF-SIM卡封装领域突出的先发优势以及地磁传感器、图像传感器、手机WiFi上网卡等新产品储备有望在未来贡献盈利增长。

　　III. 短期上涨要素：1)国家重大科技专项补贴资金的到位。2)RF-SIM卡的放量。3)国家或者无锡市出台发展物联网的扶持政策或补贴。4)上海世博概念的炒作。

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