新型RFID标签成本可降至1美分
2010-04-19 09:00:55.0 来源：支点网 责编：Victoria
- 摘要：
- 现在，韩国Suncheon大学与美国德克萨斯大学合作，已经研究出一种新的RFID标签，这种标签可以直接打印到塑料包装上，消除了对硅材料的需求，成本完全有可能降低到3美分左右。
【CPP114】讯：无线结帐是很多小店铺、超市的梦想。如果这种技术得以实现，大家在现实世界中结帐就会像上淘宝一样方便，周末黄金时段超市出口排起的结帐长龙将再也不见身影。
现在，一种新的可打印标签正将其一步步付诸实际。RFID标签技术可以把物品的简要信息打印到包装袋上，实际上它并非新技术——很多年前人们就想到了这个点子。但RFID标签需要用半导体硅材料制造，将其嵌入包装的成本高达50美分(约合人民币3元)，对于很多薄利多销的商品来说，这个价格就失去了实际意义。
现在，韩国Suncheon大学与美国德克萨斯大学合作，已经研究出一种新的RFID标签，这种标签可以直接打印到塑料包装上，消除了对硅材料的需求，成本完全有可能降低到3美分左右。这个价格对很多商品来说已经可以接受了。
这项发明使用了碳纳米科技，研究人员开发出一种半导体墨水，其内含的碳纳米管具备一次充放电的能力，这样就可以把商标信息记录在内，从而打印到包装上。目前该课题组仍在改进他们的技术，最终目标是在更小的标签内存如更多的数据，并把成本降低到1美分。
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现在，一种新的可打印标签正将其一步步付诸实际。RFID标签技术可以把物品的简要信息打印到包装袋上，实际上它并非新技术——很多年前人们就想到了这个点子。但RFID标签需要用半导体硅材料制造，将其嵌入包装的成本高达50美分(约合人民币3元)，对于很多薄利多销的商品来说，这个价格就失去了实际意义。
现在，韩国Suncheon大学与美国德克萨斯大学合作，已经研究出一种新的RFID标签，这种标签可以直接打印到塑料包装上，消除了对硅材料的需求，成本完全有可能降低到3美分左右。这个价格对很多商品来说已经可以接受了。
这项发明使用了碳纳米科技，研究人员开发出一种半导体墨水，其内含的碳纳米管具备一次充放电的能力，这样就可以把商标信息记录在内，从而打印到包装上。目前该课题组仍在改进他们的技术，最终目标是在更小的标签内存如更多的数据，并把成本降低到1美分。
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