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CHIPF2010:高宝捷报频传

2010-06-04 13:06:49.0 来源:中华印刷包装网 项丽津 责编:Victoria

摘要:
高宝的现场气氛同样活跃,此次只携带一款包装机器参展,在规模上或许不突出,但高宝在短短的两天半展出时间内捷报频传。
  【CPP114】讯:2010北京国际包装展览会就许多业内人士所言,虽不是专业的包装展会,但从现场参展情况来看,这丝毫不减机械制造商大企的参展兴致。高宝的现场气氛同样活跃,此次只携带一款包装机器参展,在规模上或许不突出,但高宝在短短的两天半展出时间内捷报频传。

  此次展会,不少大企很亮眼,河北东光组团参展、利乐展位大气壮观、中粮展位新颖宏大。高宝展位相对来说规模不算抢眼,但整体布局科技大气。而且现场参观、磋商者络绎不绝,相互间交流磋商热烈,设备的现场演示频频引参观者驻足,并有客户自带纸笔,随时记录参展所得。高宝现场频频传出签约消息,看来此次展会高宝收获很乐观。


高宝展位科技大气


RAPIDA 75


驻足停留者众多

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