【CPP114】讯：大族激光(002008)：公司主营业务包括如下四个方面：激光设备、PCB设备、制版与印刷业务设备以及LED产业链上的上游封装设备和应用。

　　公司激光设备产销两旺。激光设备包括激光打标设备、激光焊接设备和激光切割设备。

　　PCB设备受益半导体行业整体复苏。公司主要生产PCB钻孔设备，2010年一季度公司产能利用率达到100%，产品供不应求。

　　公司激光制版与印刷设备业务主要由控股子公司辽宁大族冠华经营，同时与大族影像和大族德润形成较为完善的产业链。

　　公司LED业务后端产业链完善，主要以设备生产为主。

　　经营业务模式改变保证公司长期发展。

　　公司在激光细分领域处于国内龙头地位，市场占有率很高。在经济复苏的大背景下，公司将极大地受益于下游电子信息行业，LED行业的快速发展，未来发展前景广阔。我们预计2010-2011年公司每股收益分别为0.4元和0.58元，公司当前股价为11.35元，对应2010年、2011年PE分别为28倍、19.5倍。相比于SW其他电子元器件行业平均66.62倍的市盈率，公司具有相对估值优势，给予“增持”评级。

　　风险提示：13.20元附近有压力。

　　大族激光(002008)：公司主营业务包括如下四个方面：激光设备、PCB设备、制版与印刷业务设备以及LED产业链上的上游封装设备和应用。

　　公司激光设备产销两旺。激光设备包括激光打标设备、激光焊接设备和激光切割设备。

　　PCB设备受益半导体行业整体复苏。公司主要生产PCB钻孔设备，2010年一季度公司产能利用率达到100%，产品供不应求。
　
　　公司激光制版与印刷设备业务主要由控股子公司辽宁大族冠华经营，同时与大族影像和大族德润形成较为完善的产业链。

　　公司LED业务后端产业链完善，主要以设备生产为主。

　　经营业务模式改变保证公司长期发展。

　　公司在激光细分领域处于国内龙头地位，市场占有率很高。在经济复苏的大背景下，公司将极大地受益于下游电子信息行业，LED行业的快速发展，未来发展前景广阔。我们预计2010-2011年公司每股收益分别为0.4元和0.58元，公司当前股价为11.35元，对应2010年、2011年PE分别为28倍、19.5倍。相比于SW其他电子元器件行业平均66.62倍的市盈率，公司具有相对估值优势，给予“增持”评级。

　　风险提示：13.20元附近有压力。



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