今日排行

本周排行

本月排行

: 【供应】全自动停回转

: 【供应】玛莱宝油墨

胶印油墨

胶印材料

丝印材料

达华智能快速发展做国内rfid技术领域的领导者

2010-10-26 10:56:03.0 来源：《标签与贴标》　责编：张健

摘要：: 中山达华智能科技股份有限公司是国内rfid行业的龙头企业。公司的主要产品包括非接触ic卡和电子标签两个系列，拥有规格齐全的产品品种、产品型号超过250多种，是国内rfid产品领域产品覆盖面最广的企业。最近三年，达华智能的非接触ic卡业务的市场占有率由2007年的11%快速增长到2009年的19%，连续三年排名第一；此外，近几年来公司电子标签项目取得较快的发展，公司产品在国内电子标签市场的占有率不断扩大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在国内电子标签市场处于领先地位。

更多精彩资讯>>

小C专访｜正博总经理范

小C专访·炜冈股份董事

　　【CPP114】讯：中山达华智能科技股份有限公司是国内rfid行业的龙头企业。公司的主要产品包括非接触ic卡和电子标签两个系列，拥有规格齐全的产品品种、产品型号超过250多种，是国内rfid产品领域产品覆盖面最广的企业。最近三年，达华智能的非接触ic卡业务的市场占有率由2007年的11%快速增长到2009年的19%，连续三年排名第一；此外，近几年来公司电子标签项目取得较快的发展，公司产品在国内电子标签市场的占有率不断扩大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在国内电子标签市场处于领先地位。

　　达华智能取得这样的行业地位和市场占有率，和其在rfid技术领域强大的竞争实力是分不开的。早在2004年、2006年，公司就被广东省科技厅评为“高新技术企业”，并于2006年获得了“民营科技企业资格证书”。2008年，公司被广东省科技厅、财政厅、国家税务局和地方税务局认定为“高新技术企业”。

　　目前，达华智能拥有已获国家知识产权局授权的专利74项，包括1项发明专利、30项实用新型专利、43项外观设计专利。特别值得一提的是，公司拥有智能卡标签的制作工艺技术、用于智能卡封装的新型cob模块技术、非接触智能卡用cob模块快速检测装置技术、多功能rfid非接触智能卡芯料检测装置、rfid电子标签的新型柔性基材技术、无开孔一次热层压技术、新型不干胶rfid吸波材料和uhf天线设计技术等8项核心技术。这些核心技术不但能够提高公司产品性能和产品质量，而且能够节约产品生产成本，从而巩固公司在行业中的领先地位。

　　凭借强大的技术研发实力，达华智能成为《城市轨道交通自动售检票系统工程质量验收规范》国家标准和《建设事业电子标签应用技术》国家标准的起草单位之一。公司“非接触智能卡芯片无压塑封装及卡片一次热压封装”和“天线植埋和cob定位焊接创新工艺的电子标签卡”分别于2005和2009年获得由国家科技部、国家商务部、国家质量监督检验检疫总局和国家环保总局联合颁发的“国家重点新产品”称号；2009年6月，公司首推新产品“有源无源自动适应的一体化远距离非接触ic卡”属国内第一张该类创新产品。

　　近年来，达华智能的rfid标签卡产品在交通领域、电子证照、校园“一卡通”、电子门票、图书馆书本管理、防伪电子标签、资产管理标签、医疗标签、动植物管理标签、生产线及物流管理、小额消费以及其他rfid产品应用等多个的重要应用领域内得到了成功应用，不断获得突破，为今后的可持续发展打下了牢固的基础。上市后，达华智能将致力于打造企业核心竞争力，进一步扩大国内外市场份额，巩固公司在国内行业中的领先地位，不断提高rfid标签卡产品的市场占有率和扩大销售规模，将公司打造成为国际上知名的rfid标签卡产品企业。