【CPP114】讯：日前市场再度传出，鸿海即将并购印刷电路板大厂华通，并拟先以投资30%的方式入主，虽然双方均予郑重否认，不过却为近来颇受市场瞩目与青睐的印刷电路板产业再度掀起波澜。

　　几年前，除了华通之外，也有市场点名鸿海有意并购欣兴，今年还有鸿海将认购竞国公司债等，不过最后都只是空穴来风。反而是传闻多次的欣兴合并全懋终于获得证实，之后台湾印刷电路板产业开始掀起整并风潮，包括瀚宇博德入主精成科、健鼎拿下弘捷台湾平镇厂的经营权、金像电则是取得弘捷大陆常熟厂、志超选择并购宇环。另外，竞国选择跨洋往泰国发展，合并当地台商的PCB厂。

　　鸿海本身则拥有自家印刷电路板产能，经过整合之后成立了鸿胜科技，鸿胜科技成立之初，董事长由沈庆芳担任(燿文前董事长)，总经理一职则找来前华通副总裁童家庆，当时成为业界的热门话题。业界期待，具有技术专业背景的童家庆将可以为鸿胜科技创造新局，可惜好景不常，业界传闻，童家庆是有名无实的总经理，任内期间无法发挥长才因而求去。

　　即使有高层人事异动以及发展软板事业不顺遂等利空，鸿胜科技有着富爸爸的订单加持，近年来的营运规模已不容小觑，生产重镇包括深圳、秦皇岛等地，并同时拥有硬板与软板厂。也因鸿胜科技多年前已非公开发行公司，其营运信息难以取得，虽然今年传出鸿胜科技有意回台挂牌，不过相关进度都还相当不明朗。

　　这次，市场再度传出鸿海将并购华通，双方均予严正否认。其实不难理解，鸿海集团为全球代工业龙头，掌握客户优势不在话下，且自家的PCB厂鸿胜科技可以提供集团所需，不太需要再大费周章入主华通来取得产能，华通不但股本高达119亿元，而且从2002年以来，财务表现也更是赔多赚少。

　　回顾今年印刷电路板产业，除了整并潮的趋势值得关注之外，高阶制程的发展亦受到青睐，尤其是HDI高密度连结基板成为兵家必争之地，现在传统的一、二阶HDI已经不够看，拥有AnyLayer任意层连结基板技术的业者才可以领先群雄，AnyLayer制造门槛高，要达到60%以上的良率至少需要花费半年以上，同时也要掌握到对的客户，才可以一起飞黄腾达。

　　值得留意的是，研究机构多预估，智能型手机明年将有30-40%的成长幅度，平板计算机更将达到惊人的倍数成长，明年的销售量预估值普遍落在4000万到6000万台不等，约占全球笔记型计算机销售量1.8亿台的20-30%。

　　现在平板计算机的设计以HDI为主流，让现有的NB板业者无法赢在起跑点上面，即使有了客户，但是新产品的设计与制程截然不同，订单还是拿不到，所以NB板业者要吃到平板计算机这块大饼将会比HDI业者来的更加辛苦。

　　另外，近年来竞争相当激烈的光电板，荣景并没有维持多久。以今年来说，光电板业者的营运表现起伏剧烈，第二季的时候，产业呈现淡季不淡，相关业者产能呈现满载，业绩屡创新高，第三季却出现旺季不旺，明显感受到客户调节库存的压力，订单降温的速度相当的快，直到11月才又出现回升迹象。

　　整体而言，过去让印刷电路板业者积极想进入的NB板、光电板，都开始面临到不同的挑战，包括制造成本、市场成长性、产品发展趋势等，反而看到在技术积极提升的HDI业者重新开辟新疆土，亦有不少二线小型PCB厂专注利基型市场，也成功打下一片江山，所以能够掌握技术、产品以及客户的PCB业者，明年将可以持续大放异彩。



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