dnp研发出全球最薄印刷电路板产品
2011-01-24 14:58:52.0 来源：pcb信息网 责编：张健
- 摘要：
- dnp表示，该款组件内藏式pcb采用dnp自家b2it制造技术，其厚度仅0.28mm，较dnp现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。dnp计划于2012年度将组件内藏式pcb销售额提升至约60亿日圆的水平。
【CPP114】讯：彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(dnp)19日发布新闻稿宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏ic芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(pcb)产品;该款组件内藏式pcb产品将开始提供送样，并预计于今(2011)年秋天进行量产。
dnp表示，该款组件内藏式pcb采用dnp自家b2it制造技术，其厚度仅0.28mm，较dnp现行产品(厚0.38mm)薄化了约26%。dnp计划于2012年度将组件内藏式pcb销售额提升至约60亿日圆的水平。
dnp于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动组件的pcb产品(一般被动组件大多安装于pcb表面)，之后于2008年1月将pcb内藏的电子零件自被动组件扩展至ic芯片。dnp于2009年1月开始量产当时全球最薄、厚度仅0.45mm的组件内藏式pcb产品，之后并于2010年1月将其厚度进一步薄化至0.38mm。
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