丝印刮刀(squeegee)是利用泵作用原理将锡膏压挤通过丝网，因此要使用一种软的橡胶刮刀(见刮刀部分)。丝印时丝网与PCB之间留有1~3mm的间隙，刮刀将丝网压低和PCB接触，随后“撕开”。这种作用是必要的，否则，锡膏会滞留在丝网上而不是在PCB的焊盘上。

　　厚乳胶丝网的应用，其局限性主要是由于开孔上有丝网的阻碍，得到的丝印沉淀物有限，不可以用于小于30thou的密间隔。

　　金属模板

　　金属模板现在在大多数的锡膏丝印机上使用。其组成是薄金属板上开有小孔，锡膏从中印出，解决了前面网印的沉淀物无规律的问题。不要求丝印刮刀有泵作用，因为锡膏可以很容易流过开孔。也不要求模板与PCB之间有间隙。有三种制造金属模板的方法：化学、激光和电蚀。

　　化学腐蚀

　　现时丝印模板主要是这种方法制造的，过程如下：
　
　　取薄铜板，或更普遍的不锈钢板，在两面涂盖光敏耐酸物，正趋光性(黑色焊盘)模版分别叠放在两面，用强力紫外光曝光。曝光区域变硬，而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴，从两面腐蚀掉所希望孔。

　　金属板两边的正趋光性模版的相互定位是关键性的，特别是密引脚间隔的元件。如果模版定位不好，孔会形成斜坡，造成丝印不好，出现这种情况的机会通常是十分之一，但在过去几年中，该问题很 大成度上被解决了，因为改进的CAD数据和制造技术使失误率下降到大约五十分之一。成功的技术将使得模版如同一个信封，将空板放入，可达到2~20micron的精度。

　　孔壁不能达到太平整，因为酸是逐步腐蚀到孔内，但也会往板的横向腐蚀。形成一个“8”字形截面。但是，由于丝印模板很薄，所以通常这不是问题。

　　激光刻制模板

　　另一个技术是使用电脑控制的CO2 或YAG激光从板的一面切割出丝孔，可能要花去大约半个小时来刻制一块模板，开孔区越大，时间就越多，费用也越高。激光机大约成本为400,000 美元，因此激光使用时间昂贵，结果通常一块模板费用是化学腐蚀的三倍。

　　该系统很精密，但除了成本贵外，还有一个缺点：激光将熔化的金属切割出丝孔，同时也容易熔化模板表面，造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法来清洗表面，留下几个micron的粗糙度，看 上去好象表面暗淡，对聚酯刮刀有磨损作用，并且使得模板难以清洁，虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。

　　电蚀模板

　　电蚀模板现时约占使用的2~3%，其制造过程是加成的，不象其它工艺，模板成形方法如下：

　　用光敏绝缘乳胶埋盖住芯板(基板)，通过负趋光性模版(焊盘区透明，非丝印区不透明)用紫外光曝光。焊盘区域变硬，其它区域被清洗掉，然后将芯板浸浴在酸性电解溶液内，作为阴极联接在电源上，阳极为耗损性镍。经过几个小时，镍就沉淀在导电区域(非焊盘)，并可以象一张纸一样撕下，形成丝孔。

　　这种模板有比其它模板优越的地方，孔的内壁很平滑，可以作成梯形，即底部比上部稍宽，1~2°的角度，这有助于锡膏穿过模板印到PCB上。在孔的底部四周形成10~20micron的“尖头”，在焊盘周围形成一圈边框，丝印时有助于锡膏准确地停留在焊盘上。成本大约比化学腐蚀高30%。

　　刮刀(第三个S)

　　刮刀有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。

　　菱形

　　这种形式现在已很不普遍了，虽然还在使用，特别在美国和日本。它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成，由夹板夹住，形成两面45°的角度：
　
　　这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，因此只要一个刮刀。可是，这样很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域。不可调节。

　　拖裙形

　　这种形式很普遍，由截面为矩形的聚乙烯构成，夹板支持，需要两个刮刀， 一个丝印行程方向一个刮刀。无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮刀之间，每个行程的角度可以单独决定。