多层印刷电路板电镀工艺及原理概述
2012-11-30 10:57:49.0 来源：中国电镀网 责编：喻小唛
- 摘要：
- 我国目前电路板工业一片蓬勃，产量高居世界第三位，然而在制作高层次的电路板时仍有许多颈尚待突破。镀铜制程方面未来的趋势是采用特殊设计的镀槽并在化学配上力求改进，以期提高技术水准再创光明远景。
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