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美国艾利丹尼森、网屏等供应商联手组织软包装技术路演

2014-02-12 09:42:53.0 来源:《标签与贴标》 责编:江佳

摘要:
由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、网屏和Zeller+Gmelin共同参与的软包装技术路演活动(Flexpack Tech Tour)将在美国举行。这个路演活动针对的是窄幅轮转印刷企业,可以免费参与,旨在帮助软包装印刷企业应对挑战、明确方向、了解技术。
  【CPP114】讯:由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、网屏和Zeller+Gmelin共同参与的软包装技术路演活动(Flexpack Tech Tour)将在美国举行。这个路演活动针对的是窄幅轮转印刷企业,可以免费参与,旨在帮助软包装印刷企业应对挑战、明确方向、了解技术。参与组织本次活动的企业,将与标签印刷和软包装印刷企业的从业者,分享他们在这些方面的经验。

  在本次路演上,标签印刷和软包装印刷企业,将了解到低迁移UV油墨和上光油的相关技术,了解氮气保护的UV固化系统,了解新的印刷版材,了解软包装复合的市场新机遇,了解最新的印刷技术,了解4800dpi的高清晰数码成像技术,以及最新的印后加工设备

  本次路演的首站,定于2014年3月13日在加利福尼亚富勒顿市的富勒顿学院举行。此外,还将于2014年4月17日在北卡罗来纳、5月8日在德克萨斯、6月12日在纽约、11月5日在伊利诺伊分别举行。

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