包装新物种闪现ECPAKLOG 2019,包装+渠道开启全渠道营销时代新商机
2019-06-24 14:19:34.0 来源: ECPAKLOG 责编:覃子喻
- 摘要:
- ECPAKLOG 2019 第三届电子商务包装&供应链展览会将于8月21-23日在上海国家会展中心拉开序幕。本届展会展示面积扩容至16,000平米,将汇聚近250家国内外参展商和20,000名专业观众。今年ECPAKLOG 2019还将与第三届无人零售大会及展览会(UR EXPO)联展,联展规模达到56,000平米,全渠道包装、加工技术、供应链服务联动无人零售设备、零售科技、新零售金融等,提供全渠道营销时代一站式解决方案。
除此之外,意大利CMC、Panotec、美国Packsize、希悦尔、芬兰斯道拉恩索、德国莫迪维克、博禄、埃克森美孚,中国业内引领企业杭州中亚、永创智能、浙江华联、固尔琦、帝全、联领智能、建技、乐佰得、德皓、品享、紫丹、新乐心、大胜达、秉信、创始温控、新天力、乐岁、灰度、庞度、丹普客、英内、中标等将携带各自最新产品和相关方案亮相ECPAKLOG 2019展会和同期论坛。
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