数字印刷将跨越标签,在包装各个领域快速发展
2019-06-28 15:22:40.0 来源:cpp114 责编:张晓丹
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- Michael Fairley先生认为,标签加工商仍有时间凭借他们对数字印刷的理解、掌握的专业知识和技能,在软包装及折叠纸盒生产中寻找新的商机。
【CPP114】讯:Michael Fairley先生认为,标签加工商仍有时间凭借他们对数字印刷的理解、掌握的专业知识和技能,在软包装及折叠纸盒生产中寻找新的商机。
今年12月3—6日在上海新国际博览中心举办的2019亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2019)上,约有30家数字印刷设备相关制造企业参展,包括:美国亚美科(Amica)、多米诺、Dilli、浩田、柯尼卡美能达、润天智、云帛(上海)物联网科技、常州特米内、合肥润杰、星云电脑(GCC)、汉华工业、赛康、卓绝、德拉根和宁波沃瑞等。在这些参展企业中,采用喷墨技术的占绝大部分,这得益于喷头技术发展的突飞猛进、承印材料和油墨配方的改进,以及彩色喷墨印刷机在性能及市场应用等多方面取得的前所未有的长足进步。
数字印刷在标签行业的发展已经超过20年。最早进入这个领域的是碳粉技术,其后是喷墨技术,现在又增加兰达的纳米数字印刷技术。这是快速发展的20年,迄今为止,全球标签行业大约安装4500台左右的数字印刷机,其中HP Indigo和赛康的碳粉印刷机占装机总量的三分之二以上。
尤其是最近几年,数字标签印刷机的安装量增加非常迅速。仅2019年,预计全球将安装800多台新的数码印刷机。在这些新装机中,碳粉类数字印刷机和喷墨数字印刷机的装机量将平分秋色,但会增加数字+柔印混合印刷机的数量。
尽管多年来,碳粉类数字标签印刷机的装机量占绝对主导地位,但是喷墨类印刷机的安装速度现已高于碳粉类。在已安装的喷墨印刷机中,约四分之三的印刷机采用UV喷墨,其余则是水性喷墨。随着技术进步,喷墨印刷的速度及分辨率不断提高,越来越多的设备开始连线更加复杂的印后装饰技术。
在全球范围内,引领数字喷墨印刷市场增长的是多米诺、得世、爱普生、网屏和EFI等一众公司,以及许多较小的供应商。几乎所有的数字设备制造商都参加了全球标签印刷系列展览会(Labelexpo Global Series)在比利时、芝加哥、上海、新孟买和泰国举办的展会。
最新数据表明,至2020年底,全球所有已安装的数字印刷设备加工出的数字标签产品年产值将接近90亿美元。这是一个体量相当大的市场,而且还在不断增长。
数字印刷技术在标签领域快速增长的原因显而易见:标签服务于快消品市场,是其中的一个关键环节。这个市场对短单、灵活性、更短的交货期、更多版本变化、个性化和可变数据的需求与日俱增,并且大多数标签很容易适应窄幅卷筒纸印刷机的幅面宽度。
未来挑战
尽管软包装及纸箱行业也开始关注并投资数字印刷,但在过去的两三年中,整体市场仍远远落后于标签领域,尤其是加工商掌握的数字印刷知识,对数字印刷的理解和使用方面尚不及标签加工商。特别是,大多数包装加工商都比较缺乏数字印前和数后经验。
面向消费品市场时,软包装及纸箱行业也可能会遇到短单、多版本印刷需求,但需要印刷的纸箱或图像往往过大,不适合窄幅卷筒纸印刷。因此,若想满足大多数包装印刷的需求,就必须幅面更宽的印刷机,而这些领域对后加工方面的要求也与标签领域大不相同。
为了迎合新一代更宽幅软包装印刷需求,以及市场上B1、B2单张纸纸盒印刷对灵活性和性能的追求以便挖掘更多商机,自2014年以来,一些针对包装印刷的宽幅数字印刷设备陆续上市。现在,宽幅数字印刷机的安装数量逐年增加,既有碳粉类也有采用喷墨技术的,还有第一代混合包装印刷机。
目前,市场上服务于纸箱和其他加工行业的数字印刷设备制造商包括:以提供碳粉类印刷机为主的HP Indigo、赛康、施乐等,及提供数字喷墨混合印刷机的海德堡、高宝、柯尼卡美能达、兰达和其他公司。
HP Indigo推出一款碳粉类软包装印刷机;Uteco/柯达,MPS和欧米特针对软包装市场推出喷墨柔印混合印刷机。
数字包装印刷机的幅面更宽、体积更大,投资成本可能是窄幅轮转标签印刷机的两到三倍,并且购买者可能还需要重新配置和升级印前系统。但毋庸置疑的是,数字包装印刷机将拥有更大的印刷能力和吞吐量。预计到今年年底,由数字包装印刷机生产的产品总值将占数字标签和包装印刷总值的20%;至2020年,全球数字标签和包装印刷产品的总值将提高到100亿美元的规模。
部分数字标签加工商已经在利用中幅印刷机生产包装袋、小袋子、盖子等产品,也有的正在处理较小的折叠纸盒。如果标签加工商能够将在标签领域积累的数字印刷经验、对市场的认知应用到包装领域,未来发展潜力和市场机遇都是巨大的。再过几年,包装印刷领域的原有企业将会奋起直追,在专业技能和知识方面大步前进,那时候留给标签加工商的机会将更小。
作为标签加工商,您是否有足够的勇气抓住机遇,创新未来?
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