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5月16日,博斯特北京技术研讨会揭秘“端到端,零缺陷”的折叠彩盒生产!

2025-05-12 00:00:00.0 来源:Bobst博斯特 责编:张晓丹

    【CPP114】讯:作为全球领先的基材加工、印刷和加工设备及服务供应商之一,博斯特将于2025年5月16日在北京举办一场以“端到端,零缺陷”为主题的折叠彩盒技术研讨会。


  本次研讨会诚挚特邀各区域重要社包客户莅临,共同探讨在当前市场环境下,包装印刷企业如何通过技术创新和各类细分解决方案,以更优的经济投入,显著提升生产效率和产品质量,并实现短期收益与长期回报的优化平衡。在当今竞争激烈的市场中,企业亟需更有效地利用数据和智能化技术,实现长期稳定的零缺陷生产,这一点至关重要。


01应对当今折叠彩盒市场挑战


  当前,亚太地区的印刷及加工企业在寻求突破增长瓶颈和提升利润率方面,正面临着严峻的挑战。如今,市场对产品需求呈现出日益多样化和个性化的趋势,这对生产的灵活性提出了前所未有的要求。传统的生产模式已经难以快速适应多版本、多语言,乃至小批量、多批次的订单需求。与此同时,伴随着全球产业升级以及智能化、自动化进程的不断推进,加工企业也必须积极把握技术革新的机遇,将挑战转化为企业发展的新动能。


02释放印后生产效率与质量


  在印后生产环节,本次研讨会将着重探讨如何进一步提升工具的性能,从而减少耗时且费力的模切补压工作,降低能源消耗,并最终提升整体的生产效率。此外,会议还将探讨如何实现生产过程中百分之百的一致性,彻底消除产品缺陷,有效避免质量问题的发生,并持续不断地向市场提供高品质的包装产品。会议期间,我们将深入分析印刷及加工企业当前所面临的关键痛点。


  本次研讨会的核心内容将聚焦于折叠彩盒印后加工领域的最新技术。与会者将有机会深入了解博斯特如何运用其世界领先的烫金、模切和糊盒技术,并结合先进的联线质量控制解决方案,构建一个从源头有效消除缺陷的生产流程,从而真正实现零缺陷包装的目标。


03 BOBST Connect助力数字化转型


  数字化转型对于实现更高水平的性能和生产力、提升管理效率以及保障产品质量而言至关重要。在本次研讨会上,博斯特还将详细介绍其创新性的数字化解决方案——BOBST Connect。这一强大的基于云的数字平台能够帮助折叠彩盒加工商实现对设备的远程监控和管理,实时收集并分析生产数据,从而做出基于数据支持的明智决策。


  借助BOBST Connect,加工企业能够更清晰地洞察生产流程中的瓶颈环节,优化生产计划的制定,预测设备维护的需求,并提高设备的整体利用率。该平台不仅提升了智能工厂的管理水平,更为实现零缺陷生产提供了强有力的数字化保障,使得企业能够以前所未有的透明度和可控性来管理生产过程,从而最大限度地减少人为失误并提高生产的一致性。


  通过本次研讨会,与会者将有机会直接与博斯特经验丰富、技术精湛的专家团队进行交流,针对其业务所面临的具体问题获取专业的帮助和建议。


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