凹版制版和颜色管理
2006-11-29 00:00:00.0 来源：印刷质量与标准化 责编：中华印刷包装网
C 电镀工艺规范电镀时凹版制版的一个特殊工序，受到人、机、料、液、法、环六大因素的影响较多，情况较复杂
（1 ）镀镍工艺规范与标准镀镍的目的是使铜层能够与辊芯结合牢固。因为在不通电流的情况下，凹印版滚筒的钢铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应。而且这层铜是软的，与铁芯的结合十分不牢固。因此，清洗后的凹印版滚筒不能直接放入酸性镀铜溶液中进行电镀，必须要先镀镍再镀铜。
①溶液配比精确。应根据不同的设备对溶液做适当的调整，每天要检查pH值和Be°值，缺什么补什么，溶液数量要够，pH 值达到要求值，不得小于3.8，镀镍化验周期要每周两次。
②镀镍层的质量标准。a．镍层单面厚度为8～10 μ m；b．镍层为略带黄色的全覆盖镀层，不允许有毛刺等缺陷。
（2 ）镀铜工艺规范与标准镀铜既要掩盖铜辊的缺陷，又要对下道工序—电雕展示最好的工作面，而其自身的引成过程，就是一个极为复杂的过程，这个过程的控制要极严密，来不得半点马虎。
①强化导电性管理。提高铜层质量，重要的是控制好电流差，保证导电部位干净和接触良好，使电流值分布均匀，达到版辊两端和中间的镀层硬度一致。
②准确配比溶液，首先保证化学品要纯，关于浓度配比，有的公司规定为：硫酸铜180～220g/l；硫酸60～70g/l，并加适量的硬度添加剂。应根据铜槽的容积计算各种化学品的用量，准确配比镀铜溶液。
③选择硬度添加剂。根据公司的设备条件，选择电镀性能最佳的硬度添加剂是一个重要环节，因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。目前多数制版公司则采用日本大和硬度添加剂COMSG，其硬
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