新型有机材料应用塑胶电子行业发展令人瞩目
2007-11-27 00:00:00.0 来源：中华机械网 责编：中华印刷包装网
在慕尼黑举行的Productronica商品交易会上，一群公司聚集在有机电子协会(OE-A)的展位，观看用于照明用途的电致发光面板、印刷RFID天线和电路、传感器及新材料。
在演示中，PolyIC(Fuerth,Germany)展示了最近推出的有机13.56MHzRFID电路。该器件4比特的存储和处理容量肯定不能与传统的硅芯片竞争。然而，该器件的有趣之处在于它的生产技术。它以背靠背的工艺完全印刷在聚合体上，从而使该器件极为便宜，并且这种工艺可以被用于实现高产。
化学材料公司H.C.StarkGmbH(Goslar,Germany)展示了具有更好电子移动性的新材料。然而，这种材料的长期稳定性仍然似乎成问题，该公司在几周而不是几年时间内详述了相关的参数。
其它的是无源IC或印刷聚合体电池。在一个讲座中，Plastic电子有限公司(Linz,Austria)发布了用于MP3播放机的、基于聚合体的扩音器，预计11月底将上市。这种新材料利用了一种类似于晶体中的压电效应的效应。
尽管所呈现的这些应用和材料处于新技术的开发初期，但是，德国的业内人士看好硅替代物取得经济成功的前景。全球的有机或印刷电子市场将从目前的12亿美元增长到2017年的482亿美元，市场研究公司IDTechex预测该市场在2027年将达到3000亿美元的市场规模。
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