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2009年标签印刷业十大新闻盘点【组图】

2009-12-25 08:52:14.0 来源:CPP114 覃丽妮/整理 责编:喻小唛

摘要:
圣诞节已经在我们浓浓的期待中悄然降临,随之而来的还有一场偶遇的小雨。2009年即将过去,不妨带着一份不舍的思绪来盘点一下2009年标签印刷行业发生的起起落落。笔者根据2009全年中华印刷包装网资讯阅读量排行,一起回顾2009年标签印刷业的十大新闻事件。

  NO.9:世博会门票带动RFID发展新机遇

 
  上海华虹集成电路有限责任公司作为智能卡芯片领域的重量级厂商,从1999年,为上海公共交通卡项目开发出第一枚拥有中国自主知识产权的非接触式IC卡芯片,到2004年,作为公安部指定的第二代身份证芯片设计公司,再到2008年,成为2010年上海世博会项目电子门票芯片唯一供应商。十年来,华虹在整个非接触式卡芯片领域取得了一项又一项令人欣慰的业绩。

  成为上海世博会项目电子门票芯片唯一供应商,对华虹既是机遇,亦是挑战,因为在全球范围内几乎看不到一个芯片量如此大,对质量要求如此高,时间跨度如此长的RFID项目。通过项目运作,华虹整体技术实力势必有极大提升,同时也会加深其对中国RFID应用发展现状及未来趋势的认识。为此,记者专访了上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信先生。

   一、2008年中国RFID芯片市场发生了一些重大、有实质性突破的进展。最重要的代表事件是:由中国政府承办的两个最具国际重大影响力的项目——北京奥运会、上海世博会均采用了RFID技术的门票。这是推动中国RFID产业发展具有导向性的重要事件,预示今后以电子标签技术为主导的电子门票会逐渐成为一种主流应用。

  二、超高频应用是一个体系而不是某个单项技术问题。解决问题的核心关键是:技术的提供方与需求方如何能形成双赢或者多赢的应用模式,走出一条既满足应用需求、又能多方协同发展的可操作套路。

  三、国内和国际厂商相比不存在绝对壁垒,目前主要差距是产品精度、稳定性以及工艺技术方面。现在除了超高频,华虹在产品精度和性能稳定性上均已达到国际水平,但芯片工艺技术和国外厂商相比还有差距。从综合实力看,国内超高频RFID芯片与最先进的国际厂商相比有2年的差距。

  承接世博会电子门票项目对华虹是机遇,更是挑战。世博会门票的特殊性对芯片制造商也是一次考验。首先,世博会门票有几千万的使用量;其二,用户保存门票的时间长,最长超过一年,门票保存技术将面临许多不可预知的新挑战。承接这一国家级重大项目,就必须攻克几个重要难题:一是提升制造工艺水平,适应大批量生产需求;二是提升门票的存储技术水平,确保门票在使用过程中失效率低,适应长时间保存需求。这就要求芯片、封装、门票印刷工艺有一个全面、系统地科研攻关。 

  所以2008年我们在世博会项目投入了大量资金和资源,进行了一系列技术创新与研发,通过这样一个具有高复杂性的国家级项目的带动,华虹RFID芯片设计、制作工艺等综合实力得到提升。

  李荣信说:“我非常看好高频RFID应用前景。高频RFID应用这几年虽然不是爆发性成长的市场,却一直健康稳定的发展,应用项目越来越多。和智能卡相关的应用有交通卡、身份证等。随着2008年奥运会、世博会采用RFID电子门票的成功,会打消用户最初的疑虑,开启电子票务RFID新应用的巨大市场。我预计未来几年高频RFID应用会以每年不低于20%到30%的速度递增,对RFID芯片厂商来说,这是一个最有可能产生大规模量产的市场。”


  点击查看新闻:9种防伪技术打造世博会门票
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