电子时代关注身边看不见的丝网印刷
2010-06-05 09:11:56.0 来源:慧聪网 责编:Victoria
- 摘要:
- 笔记本主板制造包括了丝印、贴片、回流、全检等几大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI设备对主板质量进行检测,不良情况得到及时的解决,从而形成一个闭环的系统,对笔记本主板的质量进行全程监控。一般来说,笔记本主板的两面都会有元件,所以,实际制造过程中,需要进行两次以上的工序。
【CPP114】讯:传统的丝网印刷主要是印制一些看得见的产品,如T恤衫,零售摊点广告牌等。然而,丝网印刷还有不少“看不见”的应用,这些应用在丝网印刷中较为独特。在工业市场上,人们习惯将“印刷”看作是“涂布”,即将一种特殊的介质涂布到产品上,主要作用是产生密封或连结;改善或保护物体表面;导电。丝网印刷工艺广泛地应用于电子行业,尽管电子行业里的多数丝网印刷都看不见,但对我们的日常生活却有着极为重要的影响。
薄膜开关
众所周知,开关在电子整机产品中,起着一个传递指令信息的作用。开关的品种有很多,其发展随着电子整机产品的进步而不断更新。20世纪50年代以奋力元件的钮子开关,拨动开关,转换开关占主导地位;60年代出现了以琴键开关为代表的组合开关,用以完成简单的功能转换;随着应用领域的扩展和整机功能的增加,70年代又出现了导电橡胶的键盘开关,而薄膜开关是在70年代末80年代初期研究开发的一种新型电子器件,它是顺应电子整机产品向小型化,数字化,智能化,多功能化发展需要的产物。
薄膜开关是在挠性聚碳酸脂或聚脂薄膜上用导电浆料印刷触点电路制成的开关,是触点开关的一种。开关的触点是垂直接触,磨损量甚小;而丝网印刷的触点能形成足够的厚度,并且在银浆触点上在增印一层导电碳,以达到高耐磨,自润滑的目的,因此薄膜开关的寿命,比机械式触点开关提高数十倍以上。
笔记本电脑主板
一台笔记本电脑的制造过程主要包括笔记本主板制造(实装)、组装(主板、硬盘等配件安装)、整机测试和检验等三大工序。其中主板的制造过程与我们的丝网印刷密切相关。
笔记本主板制造包括了丝印、贴片、回流、全检等几大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI设备对主板质量进行检测,不良情况得到及时的解决,从而形成一个闭环的系统,对笔记本主板的质量进行全程监控。一般来说,笔记本主板的两面都会有元件,所以,实际制造过程中,需要进行两次以上的工序。
制造第一步是丝印,它指将焊膏漏印在PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备,当漏印上焊膏后,才可以焊接元件。丝印之后,会进行检测,以保证良品率。丝印之后,就进入SMT贴片流程。它的主要作用是在PCB板上,通过贴片机,贴上贴式电阻、电容、IC(集成芯片)和连接器等元件。
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薄膜开关
众所周知,开关在电子整机产品中,起着一个传递指令信息的作用。开关的品种有很多,其发展随着电子整机产品的进步而不断更新。20世纪50年代以奋力元件的钮子开关,拨动开关,转换开关占主导地位;60年代出现了以琴键开关为代表的组合开关,用以完成简单的功能转换;随着应用领域的扩展和整机功能的增加,70年代又出现了导电橡胶的键盘开关,而薄膜开关是在70年代末80年代初期研究开发的一种新型电子器件,它是顺应电子整机产品向小型化,数字化,智能化,多功能化发展需要的产物。
薄膜开关是在挠性聚碳酸脂或聚脂薄膜上用导电浆料印刷触点电路制成的开关,是触点开关的一种。开关的触点是垂直接触,磨损量甚小;而丝网印刷的触点能形成足够的厚度,并且在银浆触点上在增印一层导电碳,以达到高耐磨,自润滑的目的,因此薄膜开关的寿命,比机械式触点开关提高数十倍以上。
薄膜开关
电子标签
目前全球每天大约印刷400亿个条码中有约1%是采用电子标签印刷的,这对印刷行业是一个巨大的市场。据不完全统计,2004年全球RFID标签的市场规模达40亿美元,2006年突破70亿美元,专家预计,2010年将达到3000亿美元。电子标签市场份额的增大,大大降低了电子标签的制作成本,尤其是采用印刷导电油墨的方法和先进的印刷工艺和封装技术后,更是降低了RFID智能标签成本。
在电子标签印刷工艺上,丝网印刷以其效率高、生产灵活、可靠性强等特点仍然是目前最合适的印刷电子标签天线的方式,采用丝网印刷方式可以提高印迹的稳定性和精密性,用于印刷导电银浆的效果较好,能够分辨0.1mm的电路线间隔,定位精度很高。
电子标签
笔记本电脑主板
一台笔记本电脑的制造过程主要包括笔记本主板制造(实装)、组装(主板、硬盘等配件安装)、整机测试和检验等三大工序。其中主板的制造过程与我们的丝网印刷密切相关。
笔记本主板制造包括了丝印、贴片、回流、全检等几大子工序,其中,在每一道或二道工序后都有AOI设备对主板质量进行检测,不良情况得到及时的解决,从而形成一个闭环的系统,对笔记本主板的质量进行全程监控。一般来说,笔记本主板的两面都会有元件,所以,实际制造过程中,需要进行两次以上的工序。
制造第一步是丝印,它指将焊膏漏印在PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备,当漏印上焊膏后,才可以焊接元件。丝印之后,会进行检测,以保证良品率。丝印之后,就进入SMT贴片流程。它的主要作用是在PCB板上,通过贴片机,贴上贴式电阻、电容、IC(集成芯片)和连接器等元件。
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