经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。


　　检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜１５～３０ｓ不破裂即为清洁干净。


　　注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。


　　２．涂覆（Ｃｏａｔｉｎｇ）


　　涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。


　　丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用１００～３００目丝网抗电镀的采用１５０目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。


　　滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。


　　帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。


　　光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。


　　工作条件：无尘室黄光下操作，室温为２３～２５℃，相对湿度为５５±５％，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。


　　涂覆操作时应注意以下几方面


　　１）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。


　　２）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。


　　３）涂膜时尽量防止油墨进孔。


　　４）无论采用何种方式，光致涂覆层（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ　ｃｏｖｅｒｃｏａｔｉｎｇ）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到８～１５ｕｍ。


　　５）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。


　　６）工作完后用肥皂洗净手。


　　３．预烘（Ｐｒｅ－ｃｕｒｉｎｇ）


　　预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。


　　一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为８０±５℃，１０～１５分钟；第二面预烘温度为８０±５℃，１５～２０分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度８０±５℃，时间约２０～３０分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。


　　控制好预烘的温度（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）和时间（Ｔｉｍｅ）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。


　　该工序操作应注意


　　（１）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。


　　（２）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为ＨＢ～１Ｈ。


　　（３）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。


　　（４）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过４８ｈｒ，湿度大时尽量在１２ｈｒ内曝光显影。


　　（５）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。


　　４．定位（Ｆｉｘｅｄ　Ｐｏｓｔｉｏｎ）


　　随着高密度互连技术（ＨＤＩ）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为ＰＣＢ制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。