【CPP114】讯：液态感光油墨应用工艺流程图：


　　基板的表面处理－－涂布（丝印）－－预烘－－曝光－－显影－－干燥－－检查－－蚀刻－－褪膜－－检查（备注：内层板）


　　基板的表面处理－－涂布（丝印）－－预烘－－曝光－－显影－－干燥－－检查－－电镀－－褪膜－－蚀刻－－检查（备注：外层板）


　　一．液态光致抗蚀剂（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）


　　液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：


　　ａ）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Ｃｏｎｔａｃｔ　Ｐｒｉｎｔｉｇ），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度（Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）大大提高，传统油墨解像度为２００ｕｍ，湿膜可达４０ｕｍ。


　　ｂ）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Ｅｔｃｈ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）及其抗电镀能力比传统油墨好。


　　ｃ）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。


　　ｄ）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达５～１０ｕｍ，只有干膜的１／３左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为２５ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为４Ｓ／７Ｋ时，干膜的解像度为７５ｕｍ，而湿膜可达到４０ｕｍ。从而保证了产品质量。


　　ｅ）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。


　　ｆ）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。


　　ｇ）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｂｏａｒｄ）制作。


　　ｈ）湿膜由于本身厚度减薄而物ｄ料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ　Ｃｏｖｅｒ　ｓｈｅｅｔ）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Ｐｏｌｙｅｔｔｙｌｅｎｅ　Ｓｅｐａｒａｔｏｒ　Ｓｈｅｅｔ），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米３０～５０％。


　　ｉ）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为２０±２℃，相对湿度为５５±５％，阴凉处密封保存，贮存期（Ｓｔｏｒａｇｅ　Ｌｉｆｅ）：４～６个月。


　　ｊ）使用范围广，可用作ＭＬＢ内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。


　　但是，湿膜厚度（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。


　　目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（Ｂｌｕｅ）。如：台湾精化公司产ＧＳＰ１５５０、台湾缇颖公司产ＡＰＲ－７００等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。


　　液态光致抗蚀剂的使用寿命（Ｌｉｆｅｓｐａｎ）：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤２５℃，相对湿度≤６０％，无尘室黄光下操作，使用寿命为３天，最好２４ｈｒ内使用完。


　　二．液态光致抗蚀剂图形转移


　　液态光致抗蚀剂工艺流程：


　　上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序


　　１．前处理（Ｐｒｅ－ｃｌｅａｎｉｎｇ）


　　前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Ｇｒｅａｓｅ）、氧化层（Ｏｘｉｄｉｚｅｄ　Ｌａｙｅｒ）、灰尘（Ｄｕｓｔ）和颗粒（Ｐａｒｔｉｃｌｅ）残留、水分（Ｍｏｉｓｔｕｒｅ）和化学物质（Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）特别是碱性物质（Ａｌｋａｌｉｎｅ）保证铜（Ｃｏｐｐｅｒ）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。


　　前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。


　　１）机械研磨法


　　磨板条件：浸酸时间：６～８ｓ。Ｈ２ＳＯ４：２．５％。水洗：５ｓ～８ｓ。尼龙刷（Ｎｙｌｏｎ　Ｂｒｕｓｈ）：５００～８００目，大部分采用６００目。磨板速度：１．２～１．５ｍ／ｍｉｎ，间隔３～５ｃｍ。水压：２～３ｋｇ／ｃｍ２。


　　严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。


　　２）化学前处理法


　　对于ＭＬＢ内层板（Ｉｎｎｅｒ　Ｌａｙｅｒ　Ｂｏａｒｄ），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。


　　典型的化学前处理工艺：


　　去油→清洗→微蚀→清洗→烘干


　　去油：Ｎａ３ＰＯ４　４０～６０ｇ／ｌ　Ｎａ２ＣＯ３　４０～６０ｇ／ｌ　ＮａＯＨ　１０～２０ｇ／ｌ温度：４０～６０℃微蚀（Ｍｉ－ｃｒｏｅｔｅｈｉｎｇ）：ＮａＳ２Ｏ８　１７０～２００ｇ／ｌ　Ｈ２ＳＯ４（９８％）２％Ｖ／Ｖ温度：２０～４０℃