（１）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥９０％，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。


　　（２）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。


　　（３）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。


　　（４）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为１００００～１０００００级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。


　　（５）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。


　　６．显影（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）


　　显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。


　　该工序工作条件同涂覆工序。


　　机器显影配方及工艺规范Ｎａ２ＣＯ３　０．８～１．２％消泡剂０．１％温度３０±２℃显影时间４０±１０秒喷淋压力１．５～３ｋｇ／ｃｍ２


　　操作时显像点（Ｂｒｅｏｋ　Ｐｏｉｎｔ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）控制在１／３～１／２处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（３５℃以上）或显影时间太长（超过９０秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。


　　显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：


　　①显影温度不够；②Ｎａ２ＣＯ３浓度偏低；③喷淋压力小；④传送速度较快，显影不彻底；⑤曝光过度；⑥叠板。


　　该工序操作注意事项


　　（１）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。


　　（２）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液ＰＨ值降至１０．２时，显影液已失去活性，为保证图像质量，ＰＨ＝１０．５时的制版量定为换缸时间。


　　（３）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。


　　（４）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。


　　７．干燥


　　为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度１００℃，时间１～２分钟。固化后膜层硬度应达到２Ｈ～３Ｈ。


　　８．检查修版


　　修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。


　　常用修版液有虫胶、沥青、耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：


　　虫胶１００～１５０ｇ／ｌ甲基紫１～２ｇ／ｌ无水乙醇适量


　　修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物；９０％的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。


　　９．去膜（Ｓｔｒｉｐ）


　　蚀刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）或电镀（Ｐｌａｔｉｎｇ）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用４～８％的ＮａＯＨ水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。


　　采用喷淋去膜机，其喷射压力为２～３ｋｇ／ｃｍ２，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用５０～６０℃。


　　去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，一般是烘烤过度。


　　以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理（ＴＱＭ），才能大大提高产品的合格率。






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