高散热性柔印线路板亮相“TECHNO-FRONTIER 2006”
2006-04-27 08:32:12.0 来源：中华印刷包装网 责编：faith
据报道，日本电气化学工业在2006年4月19～21日于东京幕张MESSE会展中心举行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散热性能更佳的柔性印刷线路板。主要用于发光二极管（LED）封装用途等，其散热性能较其他线路板尤为优良，因此引起了众多业内人士的关注。
此柔性印刷线路板主要由三层构成，按铜和铝等金属底材、绝缘层和形成电路的金属层的顺序叠合而成。绝缘层使用的是在环氧树脂中添加无机材料微粒子的材料。各层的厚度方面，金属底材为铜和铝时，分别约为18～140μm和40～400μm；绝缘层为50～100μm；形成电路的金属层方面，使用铜时为18～140μm，使用铝时为20～40μm。此外，还可选择层叠16μm铝和144μm铜的金属层。该线路板的推出为柔印厂商选择印刷线路板提供了更为广阔的空间．
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