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高散热性柔印线路板亮相“TECHNO-FRONTIER 2006”

2006-04-27 08:32:12.0 来源:中华印刷包装网 责编:faith

  据报道,日本电气化学工业在2006年4月19~21日于东京幕张MESSE会展中心举行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散热性能更佳的柔性印刷线路板。主要用于发光二极管(LED)封装用途等,其散热性能较其他线路板尤为优良,因此引起了众多业内人士的关注。

  此柔性印刷线路板主要由三层构成,按铜和铝等金属底材、绝缘层和形成电路的金属层的顺序叠合而成。绝缘层使用的是在环氧树脂中添加无机材料微粒子的材料。各层的厚度方面,金属底材为铜和铝时,分别约为18~140μm和40~400μm;绝缘层为50~100μm;形成电路的金属层方面,使用铜时为18~140μm,使用铝时为20~40μm。此外,还可选择层叠16μm铝和144μm铜的金属层。该线路板的推出为柔印厂商选择印刷线路板提供了更为广阔的空间.

 

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