RFID电子标签封装技术解析
2011-05-09 09:17:07.0 来源：慧聪印刷网技术论坛 责编：江佳
- 摘要：
- 电子标签技术以其突破性的技术特点和广泛的适用性,越来越多的得到了市场的认可。随着芯片制造工艺、封装工艺的进一步改善,以及封装设备和材料的日趋成熟,电子标签必将更加适合我们的需求。
(2)凸点的形成
目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模。
因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题,还为目前正蓬勃兴起的RFID标签的柔性化生产提供条件。
(3)RFID芯片互连方法
RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选择低成本材料,减少工艺时间。
倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。理论上,应优先考虑NCA互连,可以同点胶凸点相配合实现低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。
采用ICA,优点是成本低,固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐,难以降低成本,通常固化时间长,难以提高生产速度。在采用先制造连接芯片的小块基板,再与大尺寸天线基板连接的形式下,通过ICA的粘连完成电路导通是首选。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机将芯片贴放到对应位置,然后热压固化。
还有另一种键合方式是先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行铆接组装。
2.3RFID标签封装设备
目前RFID产品的封装设备只有国外一些厂商提供,柔性基板的标签均选用从卷到卷的生产方式,该生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料等工艺流程。另一种生产方式为先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行键合组装。该方法由独立的可精密定位的芯片转移设备将芯片置于载带构成芯片模块,再由芯片模块将芯片转移至天线基板,其优点是两次转移可独立并行执行,芯片翻转通过载带的盘卷方式实现,因而生产效率得以提高。
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