RFID电子标签封装技术解析
2011-05-09 09:17:07.0 来源:慧聪印刷网技术论坛 责编:江佳
- 摘要:
- 电子标签技术以其突破性的技术特点和广泛的适用性,越来越多的得到了市场的认可。随着芯片制造工艺、封装工艺的进一步改善,以及封装设备和材料的日趋成熟,电子标签必将更加适合我们的需求。
柔性基板的标签通过全自动高速卷对卷的设备生产,非接触Transponder的生产通过将导电胶准确附于天线的引脚,倒扣芯片封装,并对每个Transponder检测以达到最佳的产品质量。设备点胶采用钢箔网印技术,应用视觉定位系统,使用两组机械手臂高精准取放芯片,通过可调温度、时间与压力的热压头封装,读卡头自动全检ISO标准Transponder并统计合格率。
2.4电子标签的封装形式
从实际应用看,电子标签的封装形式较多,不受标准形状和尺寸的限制,而且其构成也是千差万别,甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。目前已得到应用的Transponder的尺寸从¢6mm到76×45mm,小的甚至使用微米级芯片制成、包括天线在内也只有0.4×0.4mm的大小;存储容量从64-200bit的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。对于电子标签的各种封装形式,其材质、构成等各不相同。
(1)卡片类(PVC、纸、其他)
层压式,有熔压和封压两种。
熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01~0.03mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20~0.38mm,制卡封装时仅将PVC在天线周边封合,不是熔合,芯片部位不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。胶合式,采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。
(2)标签类
粘贴式,成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式,是应用中最多的主流产品,即商标背面附着电子标签,直接贴在被标识物上。如航空用行李标签,托盘用标签等。吊牌式,对应于服装、物品采用吊牌类产品,特点是尺寸紧凑,可以回收。
(3)异形类
金属表面设置型,大多数电子标签不同程度地会受到金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理,可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面。
腕带型,可以一次性(如医用)或重复使用(如游乐场)。
动、植物使用型,封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环等。电子标签技术以其突破性的技术特点和广泛的适用性,越来越多的得到了市场的认可。随着芯片制造工艺、封装工艺的进一步改善,以及封装设备和材料的日趋成熟,电子标签必将更加适合我们的需求。同时也留给我们一系列新的课题,有待我们去改进和完善。
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