那么，PCB是如何制造出来的呢？我们打开电脑的键盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），上面印有银白色（银浆）的导电图形与键位图形，这种印制线路板称为挠性银浆印制线路板。而在电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它们所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂后，表层粘上一面或两面覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜薄板材，我们就称它为刚性板，如果再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

　　单面有印制线路图形的称单面印制线路板；双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为4层、6层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

　　PCB的生产过程较为复杂，涉及的工艺范围较广，从简单到复杂的机械加工，既有普通的化学反应也有光化学、电化学、热化学等、计算机辅助设计CAM等多方面的知识，而且在生产过程中工艺问题很多，并且会时常遇见新的问题。由于PCB的生产过程是一种非连续的流水线形式，因而任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废，如果印刷线路板报废就无法回收再利用了。

　　为进一步认识PCB，我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺。

　　单面刚性印制板：单面覆铜板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉钻孔或冲孔—〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜—〉固化检查修板—〉蚀刻铜—〉去抗蚀印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化—〉网印字符标记图形、UV固化—〉预热、冲孔及外形—〉电气开、短路测试—〉刷洗、干燥—〉预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平—〉检验包装—〉成品出厂。

　　双面刚性印制板：双面覆铜板—〉下料—〉叠板—〉数控钻导通孔—〉检验、去毛刺刷洗—〉化学镀（导通孔金属化）—〉（全板电镀薄铜）—〉检验刷洗—〉网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）—〉检验、修板—〉线路图形电镀—〉电镀锡（抗蚀镍/ 金）—〉去印料（感光膜）—〉蚀刻铜—〉（退锡）—〉清洁刷洗—〉网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）—〉清洗、干燥—〉网印标记字符图形、固化—〉（喷锡或有机保焊膜）—〉外形加工—〉清洗、干燥—〉电气通断检测—〉检验包装—〉成品出厂。