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Stablcor在全球提供无制造商版税的碳芯层压板技术许可

2007-06-12 00:00:00.0 来源：中国PCB技术网  责编：中华印刷包装网

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作为Thermount(R)的替代品，用以控制线膨胀系数（CTE）和热管理的STABLCOR(R)市场需求推进新商业战略。

    专注于印刷电路板和基底的层压板热管理技术供应商Stablcor公司今天宣布已修改其有关产品版税的商业战略，以满足当前行业许可标准。该公司已废止终端产品的版税。所谓终端产品版税，就是公司在产品销往终端用户之前向制造商交纳的费用。

    STABLCOR是一种用于印刷电路板的先进热管理、CTE和硬度解决方案。由于废止了许多印刷电路板制造商过去用来控制热膨胀的Thermount， STABLCOR的需求大大提高。目前，人们在复制一项现有设计时，使用标准FR4的多层材料，并嵌入STABLCOR，从而达到复制Thermount 材料多层板的目的。


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