日本2012年印刷电路板生产运行情况分析
2013-02-02 10:42:05.0 来源:中商情报网 责编:喻小唛
- 摘要:
- 累计2012年1-11月日本硬板产量较去年同期成长2.0%至1,058.9万平方公尺、产额衰退4.2%至3,446.95亿日圆;软板产量成长7.9%至418.0万平方公尺、产额成长6.0%至760.08亿日圆;模块基板产量衰退40.0%至71.3万平方公尺、产额衰退4.3%至1,195.66亿日圆。
【CPP114】讯:根据日本电子回路工业会,2013年1月29日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象),2012年11月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板)产量较去年同月下滑10.3%至131.4万平方公尺,连续第3个月呈现下滑;产额下滑12.3%至438.15亿日圆,连续第4个月呈现下滑。累计2012年1-11月日本PCB产量较去年同期成长0.2%至1,548.0万平方公尺、产额衰退2.9%至5,402.69亿日圆。
种类来看,11月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑10.7%至89.1万平方公尺,连续第3个月呈现下滑;产额下滑17.4%至272.90亿日圆,连续第4个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量下滑7.1%至36.5万平方公尺,结束连4个月增长态势;产额下滑0.6%至69.22亿日圆,3个月来第2度呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量衰退20.3%至5.9万平方公尺,产额下滑3.6%至96.03亿日圆。
累计2012年1-11月日本硬板产量较去年同期成长2.0%至1,058.9万平方公尺、产额衰退4.2%至3,446.95亿日圆;软板产量成长7.9%至418.0万平方公尺、产额成长6.0%至760.08亿日圆;模块基板产量衰退40.0%至71.3万平方公尺、产额衰退4.3%至1,195.66亿日圆。
种类来看,11月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月下滑10.7%至89.1万平方公尺,连续第3个月呈现下滑;产额下滑17.4%至272.90亿日圆,连续第4个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量下滑7.1%至36.5万平方公尺,结束连4个月增长态势;产额下滑0.6%至69.22亿日圆,3个月来第2度呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量衰退20.3%至5.9万平方公尺,产额下滑3.6%至96.03亿日圆。
累计2012年1-11月日本硬板产量较去年同期成长2.0%至1,058.9万平方公尺、产额衰退4.2%至3,446.95亿日圆;软板产量成长7.9%至418.0万平方公尺、产额成长6.0%至760.08亿日圆;模块基板产量衰退40.0%至71.3万平方公尺、产额衰退4.3%至1,195.66亿日圆。
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