大印展专题 | “聚识，见智”——聚焦软包前沿，共襄行业盛举
2025-05-22 16:38:56.0 来源： 责编：张晓丹
【CPP114】讯：2025年5月18日，由中国印刷及设备器材工业协会软包装印刷分会、VOCs治理专业委员会主办的第十一届北京国际印刷技术展览会“软包装日”活动在北京成功举办。此次“软包装日”活动聚焦软包装前沿动态，搭建企业交流合作桥梁，为软包装行业提供了一场交流、合作与创新的行业盛宴。
5 月 18 日上午，与会代表开启了 CHINA PRINT 2025展会软包装参观专线之旅。各企业展位精彩纷呈，前沿印刷技术、创新包装材料、智能化生产设备等一一亮相，完整呈现软包装产业链最新发展成果，吸引众多参会者驻足观摩、咨询交流，挖掘潜在合作机会。
下午，“聚识，见智——首届软包装企业家私享会”正式拉开帷幕。知名品牌商代表、行业资深专家、相关领域企业家齐聚一堂，围绕软包装行业机遇与挑战、环保政策下的转型路径、新兴市场需求变化、数字化智能化升级等热门议题展开深入研讨。与会代表各抒己见，分享企业实战经验与前沿理念，思维碰撞激烈，为行业发展出谋划策，成为思想交锋、智慧共享的行业盛会。
中国印刷及设备器材工业协会理事长助理吴文增、副秘书长王凤娜，中国印工协软包装印刷分会轮值理事长顾成，中国印工协VOCs专业治理委员会专家组组长李建军、副理事长赵兴荣出席会议，来自迪爱生、惠普、赛柏、印工社、大恒图像等企业代表参与本次会议。
会议伊始，中国印工协软包装印刷分会理事长顾成、中国印工协副秘书长王凤娜对来自全国各地的参会者表示热烈欢迎，同时强调了软包装行业在国民经济发展中的重要地位，以及本次私享会对于促进行业交流与合作的重要意义。
会议前半程由DIC集团P&G事业部液体及柔版油墨产品总经理倪军主持。在他的引导下，与会专家和企业代表聚焦软包装行业的现状与痛点，从色差、短单数字化、数码印刷与增效和技术、人工智能（AI）在软包装行业的应用前景等具体问题进行了探讨。会议还就 VOCs 治理技术，水墨印刷应用的现状进行了分析和介绍。
本次活动：
促进行业信息流通、技术传播、合作网络拓展，激发的创新活力与发展思路将在行业内持续发酵，推动企业加大研发投入、优化管理、提升服务，带动软包装行业向更高水平发展。活动建立的行业交流长效机制将持续发挥效能，为行业稳定交流合作奠定基础，助力行业在全球市场竞争中提升话语权与竞争力。
展望未来：
下一届软包装日活动有望在规模、内容、形式、影响力等方面更上一层楼。主办方将持续优化活动方案，吸纳更多行业优质资源参与，拓展活动内涵与外延，打造更具国际视野、更贴合行业前沿、更富实效价值的行业盛会，吸引全球软包装行业目光聚焦中国，共同书写行业发展新华章。
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