4、募投项目顺应产业发展趋势，发力高端

  公司本次公开发行新股不超过9000万股，融资13.1亿，分别以6.5亿和6.6亿投资于“年产110万平方米多层印刷线路板项目”和“年产45万平方米HDI印刷线路板项目”。两个项目建设周期均为一年，预计建成后第一年和第二年达产率分别为60%和80%，第三年后满产。

  4.1、HDI募投项目定位高端，顺应产业趋势

  4.1.1、HDI市场需求旺盛

  HDI 是PCB 板高阶技术体现，主要应用于智能机领域；HDI 集中体现了目前PCB 的最先进技术，其为PCB 带来精细导线化、微小孔径化，可以使终端产品设计更加小型化。

  由于其“轻、薄、短、小”的突出优势，目前HDI 板被广泛应用于手机、平板电脑等数码产品等，其中以智能机的应用最为广泛。HDI 板已成为全球PCB 产品中重要的组成部分。根据Prismark 的统计，2009 年全球HDI 板的产值占PCB 总产值的13.24%。

  随着智能手机、平板电脑的热销进一步推动HDI板尤其是高端HDI板需求的快速增长，加之受益于下游电子整机厂家的就近采购，全球HDI板产能扩张有限，未来HDI将出现供不应求态势，国内的HDI厂商迎来了难得的市场机遇。

  Prismark预计，2009 年到2014 年五年间全球HDI 板的增长速度将明显高于PCB 行业的整体增长，其年复合成长率将达8.7%。而中国大陆将是未来五年中全球HDI 板产值增长最快的地区，2009 至2014 年中国大陆的HDI 板年复合增长率将达到11.0%，位居全球第一。此外，日本、欧洲等目前的HDI 板产能可能将不断向中国大陆及其他亚洲地区转移，中国大陆HDI 板产值在全球的比重有望进一步提高。

  4.1.2、公司HDI技术、市场储备充足

  公司已在HDI板产品领域进行了相应的研发及技术储备工作，并积极筹备进行HDI产品的试生产。要在未来市场竞争中不丧失行业领先地位，避免被市场淘汰，公司必须尽快投入HDI板块的研发及生产工作。

  HDI板定位高端，有国家产业政策的扶持，而公司已经具备了良好的管理及成本控制优势和良好的客户基础，都将有利于公司实施本次HDI板募投项目。

  本次项目总投资6.58亿元，产能为45万平方米/年。其中1+N+1 层板占65%，为29.25 万平方米/年；2+N+2 层占35%，为15.75 万平方米/年。

  据估计，正常生产年销售收入为10 亿元，销售净利润率达到16.6%。项目的财务内部收益率较高，所得税前为30.98%，所得税后为24.48%，高于行业基准收益率（15%），项目的核心技术均为公司自有技术。

  目前我国内地的HDI技术以“1+N+1”、“2+N+2”HDI板为主，只有少数企业在开发“3——5+N+3——5”HDI板。为保证公司未来在行业中的技术领先地位，公司将持续加大在HDI领域的研发投入，积极开展三阶、四阶HDI产品制备工艺的探索工作，以提升公司产品的技术含量及附加值，持续增强公司盈利能力。

  4.2、多层板募投项目致力于深拓通信、汽车电子产业

  4.2.1、多层板是当下增长最快的PCB类型

  多层板是目前主流产品，已经成为我国印刷线路板行业主导行业，市场份额近50%。随着手机、笔记本电脑、数码产品、网络应用、液晶显示器、电子玩具等产业的需求不断上升，计算机操作系统推动硬件的升级换代，对多层电路板的需求都有大力的推动。