Prismark预计，2009至2014年的五年间，我国多层板中的8-16层板产值将显著上升，增长率将达到105.60%，成为增长最快的PCB类型。

  在多层板需求有保障的基础上，国家也通过鼓励性的产业政策为项目的开展提供了诸多政策支持，公司目前已经具备了良好的多层板生产经验及市场销售基础，是国内领先的多层板生产企业。

  4.2.2、公司募投深拓高附加值多层板

  公司近年来多层板的生产一直处于满负荷状态，产销率年年位于90%以上的高位，现有产能尤其是十层及以上印刷线路板产能尚无法满足客户现有及未来发展的需求量。

  本次募投多层板项目是顺应电子信息产品功能多样化、复杂化、需求的快速发展的趋势而做出的决策。本项目的实施对于提升公司多层板的技术及产能水平，加大在高附加值高层多层数多层板上的投入，保持在业内技术和盈利的领先水平上都具有重大意义。

  本次项目总投资6.5 亿元，产能为110 万平方米/年。全部生产四层以上的多层印刷线路板，增加市场上正在迅速发展的汽车线路板产品，其中六层和八层线路板占50%,为55 万平方米/年；十层以上线路板占30%,为33 万平方米/年，本项目的核心技术均为公司自有技术。

  项目达产后正常生产年销售收入为15.5 亿元，净利润率达到11.5%。项目财务内部收益率税前为31.49%，所得税后为24.79%，具有很高的经济效益和较好的抗风险能力。

  5、投资建议：建议积极参与申购

  5.1、业绩从2015年后进入快速爆发期

  我们认为2014年，通讯、汽车电子和消费电子尤其是苹果带来的增量业务将可抵消PC相关业务的衰退。在产品组合方面，以PC单层板等为代表的低价产品去产能化的过程将有望结束调整，而以苹果为代表的双面板和代表高端市场的八面板以上的PCB的需求将会维持高速增长。

  2014年第一季度公司实现营业收入5.6亿元，归属于母公司净利润为7580万元，同比增速分别为-1.28%、0.47%，公司产品结构仍在继续进行中，我们认为2014年将是公司产品结构调整的收官之年。

  随着两个募投项目预计从2015下半年开始逐渐贡献销售收入，考虑到多层板项目的竞争格局，我们判断四/六层板的衰退趋势还将继续，同时双面板和八层及以上板保持较好增长势头。HDI亦将从2015年开始爬坡。公司主要产品组合的成长路径与印刷电路板产品生命周期经历基本类似，2015年后公司主要产品类别将进入成长期，届时公司销售收入和净利润增长将重拾增长，进入又一轮快速成长。

  5.2、预估公司合理估值区间为17.19-22.21元

  公司在A 股的竞争对手包括沪电股份(002463,股吧)、超声电子(000823,股吧)、天津普林、超华科技(002288,股吧)、中京电子(002579,股吧)、兴森科技(002436,股吧)、生益科技(600183,股吧)以及丹邦科技(002618,股吧)，行业2014E 估值水平在15-69倍，估值中枢为28.2倍，均值为36.5倍。

  本次发行价格确定为15.31元，对应2013年的发行后市盈率为23.20倍，公司所在行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)，截至2014年6月16日，中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为39.98倍。

  按照发行后股本4.89亿股，公司2014年一致预期EPS为0.72元。我们考虑到目前公司收入规模较大且没有HDI板的收入贡献，给予15%的市场折价，预估公司的合理估值应在17.19-22.21元，建议投资者积极参与申购。